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中國(guó)臺(tái)灣急需半導(dǎo)體人才，引進(jìn)東南亞留學(xué)生

韓國(guó)政府推動(dòng)加大對(duì)半導(dǎo)體等技術(shù)泄露的懲罰力度

臺(tái)積電3nm產(chǎn)能被蘋(píng)果、英特爾等大客戶狂搶！收入持續(xù)增長(zhǎng)

高通宣布放棄收購(gòu)車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司Autotalks

Rapidus今年將投資9000萬(wàn)美元采購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備明年建中試線

英特爾 Arm 簽署新興企業(yè)支持計(jì)劃備忘錄，助力創(chuàng)企 Intel 18A 制程芯片開(kāi)發(fā)

美報(bào)告預(yù)測(cè)：中國(guó)12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備支出將領(lǐng)先全球

高通、谷歌和英特爾等公司擬通過(guò)基金會(huì)開(kāi)發(fā)AI軟件，抗衡英偉達(dá)

機(jī)構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將同比增11%

意法半導(dǎo)體聯(lián)手三星推出18nm FD-SOI工藝

SEMI：300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元

消息稱臺(tái)積電今年著力提升3nm產(chǎn)能，目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn) 80% 利用率

臺(tái)積電、新思科技將英偉達(dá)計(jì)算光刻平臺(tái)投入生產(chǎn) 加快芯片制造

2023Q4 全球手機(jī)芯片報(bào)告出爐

總規(guī)模5億元，安徽肥西首支泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金設(shè)立

加強(qiáng)布局汽車(chē)算力領(lǐng)域，Arm首將v9架構(gòu)導(dǎo)入英偉達(dá)車(chē)用芯片

意大利工業(yè)部長(zhǎng)：英特爾已擱置在該國(guó)芯片工廠投資

英飛凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1產(chǎn)品系列推動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)解決方案的發(fā)展

Canalys：23Q4全球CPU出貨占比出爐英特爾遙遙領(lǐng)先

英飛凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V，在不影響系統(tǒng)可靠性的情況下提供更高功率密度

Omdia：預(yù)計(jì)2028年全球機(jī)器人人工智能芯片組市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到8.66億美元

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