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當(dāng)前位置：首頁(yè)>>芯片

臺(tái)積電首次發(fā)布A16新型芯片制造技術(shù)

類(lèi)比半導(dǎo)體發(fā)布超低功耗AFE90x系列芯片，革新動(dòng)態(tài)心電監(jiān)測(cè)技術(shù)

Q1猛增40%！中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高成熟制程芯片占主導(dǎo)

2nm以下芯片必備！英特爾率先開(kāi)始組裝ASML新一代光刻機(jī)

SK 海力士和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄，目標(biāo) 2026 年投產(chǎn) HBM4

臺(tái)積電 CEO 下調(diào) 2024 全球代工廠預(yù)估產(chǎn)值增幅，并稱(chēng)汽車(chē)行業(yè)將出現(xiàn)下降趨勢(shì)

由于消費(fèi)者疲軟持續(xù)，臺(tái)積電下調(diào)芯片市場(chǎng)前景

英特爾發(fā)布大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)Hala Point，神經(jīng)元數(shù)量達(dá)11.5億

消息稱(chēng)三星電子曾考慮在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)DRAM內(nèi)存晶圓廠，最終放棄

韓國(guó)半導(dǎo)體大廠相繼開(kāi)啟氖氣回收計(jì)劃回收率超70%

三星最快于下周公布440億美元在美芯片投資計(jì)劃

Omdia：Q3全球半導(dǎo)體制造行業(yè)收入增長(zhǎng)8.4%達(dá)1390億美元

英飛凌與韓國(guó)造船海洋聯(lián)合開(kāi)發(fā)船舶電氣化技術(shù)

韓美半導(dǎo)體獲美光226億韓元的HBM設(shè)備訂單

TrendForce：臺(tái)灣地區(qū)地震對(duì)二季度 DRAM 內(nèi)存出貨量影響不足 1%

小米SU7搭載伏達(dá)半導(dǎo)體無(wú)線快充技術(shù)

三星研發(fā)出16層堆疊HBM3芯片樣品，采用混合鍵合技術(shù)

機(jī)構(gòu)：臺(tái)積電2nm量產(chǎn)將延遲至2026年底

全球芯片銷(xiāo)售持續(xù)增長(zhǎng)，美國(guó)發(fā)放芯片法案下第五筆大額補(bǔ)貼

傳臺(tái)積電熊本二廠選址確定，面積是一廠1.5倍

臺(tái)積電JASM熊本廠設(shè)立微芯科技專(zhuān)用40nm產(chǎn)線

英特爾和Altera發(fā)布專(zhuān)為AI打造的邊緣和FPGA產(chǎn)品

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