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當(dāng)前位置：首頁>>芯片

AMD下一代APU設(shè)計曝光升級架構(gòu)采用小芯片設(shè)計

英特爾開源NPU加速庫，方便使開發(fā)人員優(yōu)化其AI應(yīng)用

中國臺灣培育半導(dǎo)體人才：投入24億元新臺幣，設(shè)20座基地

臺積電德國廠年底動工當(dāng)?shù)卣饩拶Y改善基礎(chǔ)設(shè)施

魏哲家：臺積電不與客戶競爭對手永遠趕不上

印度批準(zhǔn)1093.65億元芯片工廠投資計劃力積電協(xié)助建廠

博通剝離 VMware 非核心業(yè)務(wù)，40 億美元出售終端用戶計算部門

外媒報道：中國AI企業(yè)加速轉(zhuǎn)向國產(chǎn)芯片

美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間

推動手機衛(wèi)星通信技術(shù)普及，聯(lián)發(fā)科MWC2024帶來驚喜

英特爾已獲得價值150億美元的芯片代工訂單

美國能源部宣布向半導(dǎo)體制造商SK Siltron提供5.44億美元貸款

英偉達坐上AI火箭：黃仁勛被譽強過馬斯克

英特爾CEO：愿為任何公司代工芯片包括長期競爭對手AMD

臺積電展示硅光子先進封裝平臺可使單個芯片含萬億晶體管

韓國與荷蘭舉行首屆司局級半導(dǎo)體對話，就設(shè)備、封裝等領(lǐng)域進行討論

中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2024年可望突破5萬億元新臺幣

美國將向格芯撥款15億美元為芯片法案迄今為止規(guī)模最大的撥款

英國AI芯片廠商Graphcore尋求出售已在同一家科技公司洽談

2023Q4全球半導(dǎo)體銷售成績亮眼：環(huán)比增長8.4%、同比增長11.6%

OpenAI創(chuàng)始人就芯片項目尋求美國政府的支持

美國擬為英特爾提供超百億美元補貼，引導(dǎo)半導(dǎo)體制造業(yè)回歸

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