AI芯片霸主英偉達(dá)(NVDA.US)在PC獨(dú)立顯卡以及AI芯片領(lǐng)域的最強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD(163.55, -3.35, -2.01%)(AMD.US)正在加快推出全新款的服務(wù)器AI芯片以及適用于AI PC端的端側(cè)AI芯片，試圖削弱英偉達(dá)這個(gè)利潤(rùn)豐厚的服務(wù)器AI芯片市場(chǎng)上高達(dá)90%份額的絕對(duì)統(tǒng)治地位，同時(shí)欲在端側(cè)AI市場(chǎng)獲得領(lǐng)先于芯片同行的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
據(jù)了解，應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的AMD M300X AI芯片升級(jí)版本——MI325X將于第四季度開始上市銷售，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)在臺(tái)灣Computex會(huì)議的開幕主題演講中表示，這一款MI300X的繼任者將擁有更大的內(nèi)存和更快速的數(shù)據(jù)吞吐量。
此外，AMD更加先進(jìn)的MI350系列則將在2025年推出，而MI400系列將在一年后推出。AMD大約每年一次的發(fā)布周期與英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)前一天晚上在臺(tái)北發(fā)表演講時(shí)提出的一年一次AI芯片新品發(fā)布的計(jì)劃相符。
AMD全新推出的MI325X性能指標(biāo)方面，基于臺(tái)積電(154.95, 3.91, 2.59%)3nm制造工藝的MI325X將延續(xù)AMD強(qiáng)大的CDNA3構(gòu)架，同時(shí)與英偉達(dá)H200一樣采用第四代HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)——HBM3E，內(nèi)存容量大幅提升至288GB，帶寬也將提升至6TB/s，整體的性能將進(jìn)一步提升，其他方面的基準(zhǔn)規(guī)格與兼容性則基本與MI300X一致，方便AMD客戶升級(jí)過(guò)渡。蘇姿豐指出，MI325X AI性能提升幅度為AMD史上最大幅度，相較競(jìng)品英偉達(dá)H200將有1.3倍以上提升。
MI325X與英偉達(dá)當(dāng)前需求火熱的H100升級(jí)版本H200相比較，以下是AMD MI325X性能優(yōu)勢(shì)：
2倍于英偉達(dá)H200的內(nèi)存
1.3 倍于H200的內(nèi)存帶寬
峰值理論FP16是H200的1.3倍左右
峰值理論FP8是H200的1.3倍左右
基于每臺(tái)服務(wù)器的模型大小是H200的2倍
目前，全球大量資金涌入新的數(shù)據(jù)中心AI訓(xùn)練/推理系統(tǒng)，并且這些龐大規(guī)模的資金主要耗費(fèi)在了英偉達(dá)的AI芯片產(chǎn)品上，AMD、英特爾(30.29, -0.56, -1.82%)以及一些AI芯片初創(chuàng)公司等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手紛紛推出新產(chǎn)品，試圖在全球企業(yè)布局AI的這股狂熱浪潮中“分一杯羹”。蘇姿豐表示，該公司現(xiàn)有的MI300產(chǎn)品仍有非常強(qiáng)勁的需求，并且預(yù)計(jì)新款的性能以及節(jié)省耗能等方面將比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品更具優(yōu)勢(shì)。
據(jù)了解，美國(guó)云計(jì)算巨頭微軟(413.52, -1.61, -0.39%)已經(jīng)向旗下云服務(wù)平臺(tái)Azure的客戶們提供了AMD的MI300X AI加速器。盡管AMD是全球最主要的GPU制造商，但在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器AI芯片領(lǐng)域的發(fā)展與擴(kuò)張之勢(shì)一直落后于英偉達(dá)。
不過(guò),隨著大型云計(jì)算服務(wù)商開始尋找英偉達(dá)昂貴且供不應(yīng)求的H100/H200 等AI芯片替代品，以及AMD通過(guò)提供更好的軟硬件協(xié)同體系支持開始在AI芯片取得一些進(jìn)展，AMD MI300X現(xiàn)在也成為AI領(lǐng)域的熱門基礎(chǔ)硬件。微軟云計(jì)算和人工智能業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Scott Guthrie將AMD MI300X 描述為“目前Azure OpenAI云服務(wù)產(chǎn)品中最具成本效益的AI GPU”。
全球企業(yè)對(duì)于AI芯片的需求無(wú)比強(qiáng)勁! AMD欲分一杯羹
力爭(zhēng)與英偉達(dá)在AI數(shù)據(jù)中心端AI芯片(英偉達(dá)可能占據(jù)高達(dá)90%份額)相競(jìng)爭(zhēng)的眾多芯片公司中，總部位于圣克拉拉的AMD取得了最大規(guī)模的積極進(jìn)展，并且華爾街分析師們預(yù)計(jì)AMD未來(lái)1到2年有望蠶食一小部分英偉達(dá)份額，進(jìn)而獲得至少10%份額。
AMD今年將所謂的“AMD AI加速器”的銷售額目標(biāo)提高到了40億美元，雖然與去年幾乎為零的銷售額相比顯得提升幅度龐大，但是與英偉達(dá)相比相形見絀。據(jù)華爾街預(yù)期，僅英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門(該部門負(fù)責(zé)H100/H200等AI芯片)所產(chǎn)生的財(cái)年銷售額就有望超過(guò)1,000億美元，全面超過(guò)AMD和英特爾的年度銷售額總和。
由于AI芯片未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模無(wú)比龐大，AMD、英特爾以及D-Matrix、Cerebras Systems等全球一眾AI芯片初創(chuàng)企業(yè)都在積極布局，欲共同切割這塊大蛋糕。其中AMD可能將是這些挑戰(zhàn)者之中最能夠不斷蠶食英偉達(dá)份額的挑戰(zhàn)者，華爾街大行花旗預(yù)計(jì)AMD不久后能夠占據(jù)10% 左右的市場(chǎng)份額。
“英偉達(dá)希望能擁有 100% 的市場(chǎng)份額，但來(lái)自全球的客戶們當(dāng)然不會(huì)希望英偉達(dá)獨(dú)享100%的市場(chǎng)份額，”競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手D-Matrix的聯(lián)合創(chuàng)始人Sid Sheth表示。“這個(gè)機(jī)會(huì)太大了。如果任何一家公司全部占有，都會(huì)非常不健康�！�
從訓(xùn)練人工智能模型到所謂的推理(或部署AI大模型)模式的趨勢(shì)轉(zhuǎn)變，意味著對(duì)于數(shù)據(jù)中心AI芯片的算力性能要求更加趨向多元化，這也可能給芯片公司們一個(gè)取代英偉達(dá)AI GPU的重大基于，尤其是當(dāng)它們的購(gòu)買和運(yùn)行成本較低時(shí)。英偉達(dá)的旗艦芯片售價(jià)約為30000美元或更高，這給客戶足夠的動(dòng)力去尋找替代品。
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner最新預(yù)測(cè)，到2024年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將較上一年增長(zhǎng) 25.6%，達(dá)到671億美元，預(yù)計(jì)到2027年，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將是2023年規(guī)模的兩倍以上，達(dá)到1194億美元。
AMD對(duì)于未來(lái)AI芯片市場(chǎng)的預(yù)期更加樂(lè)觀。在2023年的“Advancing AI”發(fā)布會(huì)上，英偉達(dá)最強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD將截至2027年的全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期，從此前預(yù)期的1500億美元猛然上修至4000億美元，而2023年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期僅僅為300億美元左右。
隨著ChatGPT和谷歌(174.42, 0.46, 0.26%)旗下Bard等以消費(fèi)者應(yīng)用為中心的生成式人工智能應(yīng)用程序接連問(wèn)世，全球越來(lái)越多科技公司參與布局AI技術(shù)的熱潮，或?qū)⑼苿?dòng)一場(chǎng)長(zhǎng)達(dá)十年的AI繁榮發(fā)展時(shí)代。根據(jù)Mandeep Singh領(lǐng)導(dǎo)的彭博行業(yè)研究分析師發(fā)布的一份最新報(bào)告，預(yù)計(jì)到2032年，包括訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)所需AI芯片，以及AI軟硬件等應(yīng)用端在內(nèi)的生成式AI市場(chǎng)總營(yíng)收規(guī)模將從去年的400億美元增長(zhǎng)到1.3萬(wàn)億美元，這一市場(chǎng)可謂10年間有望翻32倍，以高達(dá)42%的復(fù)合速度高速增長(zhǎng)。
AI PC元年開啟! AMD欲占據(jù)端側(cè)AI芯片領(lǐng)域主導(dǎo)地位
對(duì)于消費(fèi)者，AMD公布了其第三代Ryzen AI處理器，并將其名為“Strix Point”，計(jì)劃于7月上市。它們是為嵌入AI大模型的筆記本電腦所量身定制，在AMD Zen5 CPU架構(gòu)的基礎(chǔ)上結(jié)合了RDNA 3.5 GPU以及XDNA 2 NPU架構(gòu)，全面集成CPU+GPU+NPU用于加速人工智能任務(wù)。
在Computex會(huì)議上，蘇姿豐邀請(qǐng)了一系列合作伙伴上臺(tái)——從惠普(35.32, -1.18, -3.23%)首席執(zhí)行官恩里克·洛雷斯到華碩董事長(zhǎng)Jonney Shih，討論在他們即將推出的AIPC端采用AMD的全新Ryzen AI 300系列處理器。
2024年，可謂是“AIPC元年”�；萜�、戴爾(132.03, -7.53, -5.40%)、宏碁、華碩、微星和技嘉等知名PC品牌廠商都將于2024年推出首波基于英特爾或AMD處理器的AIPC。群智咨詢預(yù)計(jì)，2024年作為AI PC發(fā)展的元年，AI筆記本電腦出貨量達(dá)到1300萬(wàn)臺(tái)，在筆記本電腦市場(chǎng)滲透率達(dá)到7%，2025年滲透率預(yù)計(jì)逼近30%，2026年滲透率會(huì)超過(guò)50%，2027年AIPC成為主流PC產(chǎn)品的類別，市場(chǎng)滲透率逼近80%。
據(jù)Zacks Investment Research研報(bào)，2023年對(duì)AI行業(yè)而言是至關(guān)重要的一年，伴隨著英偉達(dá)和AMD的訓(xùn)練端數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品亮相、以及各種投資和戰(zhàn)略收購(gòu)。展望2024年，Zacks則表示，科技公司們擁有了芯片這一基礎(chǔ)硬件后，他們將不斷更新AI大模型、以及不斷構(gòu)建AI應(yīng)用，因此AI技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展預(yù)計(jì)將帶動(dòng)消費(fèi)者硬件升級(jí)——比如轉(zhuǎn)向AI PC和AI智能手機(jī)，以及全新基于AI的軟件服務(wù)，例如端側(cè)AI大模型、嵌入聊天機(jī)器人等全新AI技術(shù)的軟件應(yīng)用端。
而高效率地運(yùn)行端側(cè)AI大模型以及AI軟件的背后，則基于AI推理這一核心的技術(shù)進(jìn)程，而AI推理進(jìn)程的硬件基礎(chǔ)則在于以CPU為核心的中央處理器。CPU的架構(gòu)基礎(chǔ)決定了CPU不僅能夠進(jìn)行通用型計(jì)算任務(wù)，專注于控制流以及處理復(fù)雜的順序計(jì)算任務(wù)和邏輯決策時(shí)的調(diào)度特性使得CPU在AI推理領(lǐng)域全面發(fā)光發(fā)熱。
在AI推理領(lǐng)域，比如AI PC、AI智能手機(jī)以及智能手表等消費(fèi)電子的端側(cè)AI大模型應(yīng)用場(chǎng)景，以及運(yùn)行各種AI軟件，以專注于復(fù)雜邏輯決策的CPU為核心處理器，集成NPU與GPU擔(dān)任輔助算力支撐，即可實(shí)現(xiàn)精簡(jiǎn)化的端側(cè)AI大模型以及多個(gè)AI軟件高效運(yùn)行。NPU(神經(jīng)處理單元)專為AI推理加速優(yōu)化，能在較低的功耗下提供快速的AI推理性能，尤其適合處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)相關(guān)任務(wù)。GPU極度擅長(zhǎng)并行化計(jì)算，適合于執(zhí)行大量的矩陣和向量運(yùn)算，在處理類似圖像和視頻分析等數(shù)據(jù)密集型AI推理任務(wù)時(shí)能擔(dān)重任。
研究機(jī)構(gòu)Counterpoint預(yù)計(jì)，到2027年，能夠完美運(yùn)行高級(jí)生成式AI(Generative AI)應(yīng)用軟件的AI PC將占銷售出的PC的四分之三。Counterpoint表示，雖然整個(gè)筆記本電腦市場(chǎng)在 2023-2027 年復(fù)合年增長(zhǎng)率僅為 3%，但嵌入AI大模型的筆記本電腦細(xì)分市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率可能達(dá)到 59%。
另一研究機(jī)構(gòu)Canalys最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024 年，全球AI PC出貨量將達(dá)到 5100 萬(wàn)臺(tái)，占個(gè)人電腦(PC) 總出貨量的 19%。但這僅是市場(chǎng)轉(zhuǎn)型的開始，預(yù)計(jì)到 2028 年，AI PC出貨量將達(dá)到2.08億臺(tái)，預(yù)計(jì)屆時(shí)占PC總出貨量份額達(dá)到70%，2024 年至 2028 年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到驚人的 42%。
據(jù)了解，在AMD全新Ryzen AI 300系列處理器性能對(duì)比方面，AMD展示的一張幻燈片顯示，最新的Ryzen系統(tǒng)在處理人工智能任務(wù)時(shí)的表現(xiàn)全面優(yōu)于高通(205.91, 1.86, 0.91%)(Qualcomm Inc.)所推出的AIPC端核心處理器Snap(15.32, 0.30, 2.00%)dragon X Elite，而微軟推出的新款Copilot+ PC的核心芯片正是搭載Snapdragon X Elite。
而在AIPC最核心的NPU性能方面，全新Ryzen AI 300系列處理器一舉超越英特爾與高通，成為當(dāng)今最強(qiáng)NPU。高通驍龍X Elite NPU的算力為45TOPS，Intel即將推出的下一代酷睿Ultra Lunar Lake NPU算力同樣是45TOPS，Ryzen AI 300系列則高達(dá)50TOPS。更強(qiáng)力的NPU，配合AMD性能強(qiáng)勁的CPU與GPU，可以在多重應(yīng)用場(chǎng)景中部署更高級(jí)別參數(shù)的端側(cè)AI大模型。
據(jù)報(bào)道，微軟除了選擇高通作為AIPC核心芯片，還選擇重點(diǎn)配置AMD芯片，微軟Windows業(yè)務(wù)主管帕萬(wàn)·達(dá)烏盧里也加入了AMD行列，他表示，他的團(tuán)隊(duì)“從第一天起就與AMD合作”，共同開發(fā)“Copilot PC+”項(xiàng)目。
達(dá)烏盧里表示:“對(duì)我們來(lái)說(shuō)，在端側(cè)設(shè)備上運(yùn)行的人工智能意味著更快的響應(yīng)時(shí)間、更好的隱私和成本。但這意味著要在PC硬件上運(yùn)行包含數(shù)十億個(gè)參數(shù)的AI大模型。與幾年前的傳統(tǒng)PC領(lǐng)域相比，我們談?wù)摰氖歉哌_(dá)20倍的性能提升和高達(dá)100倍的人工智能工作負(fù)載效率�！�
另外，AMD還展示了面向傳統(tǒng)筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)的新型游戲端處理器�！斑@是世界上最快的消費(fèi)類CPU，”蘇姿豐表示，她同時(shí)舉起AMD的Ryzen 99950x芯片。這款16核處理器在提速模式下的運(yùn)行速度將達(dá)到5.7GHz。
全力加碼AI數(shù)據(jù)中心與AIPC領(lǐng)域的AMD獲華爾街強(qiáng)力看漲
在AMD股價(jià)預(yù)期方面，2023年以來(lái)股價(jià)在AI熱潮助力下瘋漲160%的AMD，仍然獲華爾街多家投資機(jī)構(gòu)強(qiáng)力看漲。而這些看漲研報(bào)背后的主要邏輯基本上都集中于這些機(jī)構(gòu)無(wú)比看好AMD在AI領(lǐng)域的發(fā)展前景，尤其是在AI數(shù)據(jù)中心與AIPC這兩大核心領(lǐng)域。
在AI數(shù)據(jù)中心，憑借性能不斷優(yōu)化CDNA 架構(gòu)以及基于3D chiplet設(shè)計(jì)的高性能AI芯片，AMD有望向該領(lǐng)域的霸主英偉達(dá)不斷發(fā)起挑戰(zhàn)。而憑借在PC硬件領(lǐng)域深耕多年所積累的無(wú)與倫比的用戶忠誠(chéng)度，以及掌握PC端CPU與GPU核心技術(shù)加之堅(jiān)實(shí)的軟件應(yīng)用生態(tài)，AMD有望在AIPC領(lǐng)域具備強(qiáng)大的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
瑞穗將AMD未來(lái)十二個(gè)月目標(biāo)價(jià)預(yù)期設(shè)定為215美元(AMD最新收盤價(jià)為166.90美元)，并且予以“增持”評(píng)級(jí);Benchmark與瑞銀(31.69, -0.19, -0.60%)集團(tuán)(UBS)皆看漲AMD至200美元，同時(shí)予以“增持”評(píng)級(jí)。
Keybanc予以的目標(biāo)價(jià)最為樂(lè)觀，未來(lái)12個(gè)月看漲AMD至230美元，并且該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2024年AMD MI300X銷售額有望達(dá)到80萬(wàn)美元，遠(yuǎn)高于AMD所預(yù)期的40萬(wàn)美元目標(biāo)價(jià)。該機(jī)構(gòu)表示，隨著微軟開始將MI300X推向云客戶，接下來(lái)甲骨文(119.28, 2.09, 1.78%)、亞馬遜(178.34, 1.90, 1.08%)以及戴爾等科技公司有望紛紛加大力度購(gòu)置AMD硬件。
