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紫光展銳芯片全球首發(fā) R17 NR 廣播端到端業(yè)務(wù)演示,手機將具備接收 5G 廣播能力
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三星存儲芯片將大幅漲價
ASML中國總裁:中國已有近1400臺ASML光刻機
英特爾第三季度營收141.6億美元 超出分析師預(yù)期
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國產(chǎn)芯片從無到有重大突破:首片300mm SOI晶圓制備完成
“芯機遇、芯科技、芯高地” 2023信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新專題研討會在金義新區(qū)舉行
光刻機巨頭ASML預(yù)計2023年銷售額增長30%
高通攜手諾基亞貝爾首次實現(xiàn)基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行傳輸速率里程碑
臺積電7nm以下2024年代工報價將再漲3-6%,英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科等“愿意接受”
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臺積電股價收漲 摩根士丹利稱該公司第四季業(yè)績指引或?qū)娪陬A(yù)期
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ASML進駐北海道,為日本晶圓代工企業(yè)Rapidus提供技術(shù)支持
英特爾攜手臺積電研發(fā)多晶片封裝芯片
美國防部授予格芯價值31億美元、為期10年的新安全芯片制造合同
美國國家科學(xué)基金會擬投資4500萬美元用于未來半導(dǎo)體研究
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