本文來(lái)源：時(shí)代周報(bào) 作者：申謹(jǐn)睿
近日，晶圓代工巨頭中芯國(guó)際（688981.SH；00981.HK）發(fā)布了2024年第四季度未經(jīng)審核業(yè)績(jī)。
營(yíng)收方面，中芯國(guó)際該季度和年度收入均兩位數(shù)增長(zhǎng)，其中年度收入創(chuàng)下新高。2024年第四季度，中芯國(guó)際銷(xiāo)售收入約159.17億元，同比增長(zhǎng)31%，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%；從全年看，2024年度中芯國(guó)際銷(xiāo)售收入為577.96億元（合80.3億美元），同比增長(zhǎng)27.7%。
這是該公司全年收入首次超過(guò)80億美元。
凈利潤(rùn)方面則較上年同期下滑。中芯國(guó)際2024年四季度歸母凈利潤(rùn)為9.92億元，同比下降13.5%；歸母扣非凈利潤(rùn)同比下降45%；2024年歸母凈利潤(rùn)36.99億元，同比下降超過(guò)兩成。關(guān)于利潤(rùn)下降，中芯國(guó)際在財(cái)報(bào)中歸因于投資收益及資金收益下降。
2月12日，中芯國(guó)際港股開(kāi)盤(pán)即漲，全天漲幅超過(guò)5%。A股同樣紅盤(pán)報(bào)收，股價(jià)漲至104.32元，總市值超過(guò)8300億元。值得一提的是，今年1月2日，中芯國(guó)際港股和A股分別報(bào)收29港元/股和89.96元/股，這意味著，中芯國(guó)際港股年內(nèi)累計(jì)漲超65%，A股累計(jì)漲超16%。
均價(jià)帶動(dòng)營(yíng)收上漲，中國(guó)區(qū)收入占九成
中芯國(guó)際營(yíng)收上漲主要系產(chǎn)品均價(jià)提升。財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際2024年四季度晶圓銷(xiāo)售量（折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)）為1991761片，環(huán)比下滑6.1%；單片晶圓收入（折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)）則為1108.2美元，環(huán)比提升8.3%。
從地區(qū)看，2024年四季度，中芯國(guó)際中國(guó)區(qū)的收入占比從三季度的86.4%進(jìn)一步提升至89.1%，美國(guó)及歐亞區(qū)市場(chǎng)占比繼續(xù)下降�！氨M管全球應(yīng)用終端需求增速普遍乏力，但隨著供應(yīng)鏈從國(guó)外遷回國(guó)內(nèi)，同時(shí)受益于補(bǔ)貼政策的推動(dòng)，國(guó)產(chǎn)化需求提升，芯片本土化率也進(jìn)一步增長(zhǎng)�！眱|歐智庫(kù)研究總監(jiān)嚴(yán)方圓告訴時(shí)代周報(bào)記者。
從晶圓尺寸看，2024年四季度，中芯國(guó)際8英寸晶圓營(yíng)收占比同比下滑至19.4%，12英寸晶圓營(yíng)收占比上升達(dá)80.6%。
隨著應(yīng)用場(chǎng)景、芯片類(lèi)別和客戶(hù)需求的不斷提升，12英寸晶圓逐漸成為半導(dǎo)體制造的主流選擇。SEMI數(shù)據(jù)顯示，自2011年起，在全球不同尺寸晶圓中，12英寸晶圓總出貨量市占率超過(guò)50%，且自2014年起穩(wěn)定在60%以上。
“相較于8英寸晶圓，12英寸晶圓所涉及的單位芯片成本更低，芯片性能更強(qiáng)大，同時(shí)能滿(mǎn)足更多應(yīng)用場(chǎng)景�！眹�(yán)方圓向時(shí)代周報(bào)記者解釋稱(chēng)，在相同制程和良率條件下，12英寸晶圓能生產(chǎn)的芯片數(shù)量是8英寸的2倍多，成本相對(duì)更低；同時(shí)，12英寸晶圓可以實(shí)現(xiàn)更小的存儲(chǔ)單元和更高的存儲(chǔ)密度，能制造集成度更高、性能更強(qiáng)的芯片，“隨著工業(yè)汽車(chē)、AI、物聯(lián)網(wǎng)等下游行業(yè)的發(fā)展，12英寸晶圓能支持制程和工藝更先進(jìn)的芯片生產(chǎn)”。
“雖然中芯國(guó)際四季度產(chǎn)能利用率有所下降，但其營(yíng)收增加也側(cè)面證明了性?xún)r(jià)比更高的12英寸晶圓帶來(lái)了可觀的經(jīng)濟(jì)效益�！倍嗉野雽�(dǎo)體公司品牌顧問(wèn)張國(guó)斌告訴時(shí)代周報(bào)記者。
2020年7月31日，中芯國(guó)際與北京開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》，雙方成立合資公司，建設(shè)新的12英寸晶圓廠，聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項(xiàng)目。該項(xiàng)目分兩期建設(shè)，其中首期計(jì)劃投資76億美元，計(jì)劃于2024年完工，首期計(jì)劃最終達(dá)成每月約10萬(wàn)片的12英寸晶圓產(chǎn)能。
走出低谷
財(cái)報(bào)中，中芯國(guó)際也給出了樂(lè)觀的業(yè)績(jī)指引。中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2025年第一季度收入環(huán)比增長(zhǎng)6%-8%，毛利率19%-21%；預(yù)計(jì)2025銷(xiāo)售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值，資本開(kāi)支與上一年相比大致持平（73.3億美元）。
中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍2月12日在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，目前整體客戶(hù)產(chǎn)品庫(kù)存相對(duì)健康，在與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的廣泛溝通中，普遍認(rèn)為2025年除了人工智能繼續(xù)高速成長(zhǎng)外，市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域需求持平或溫和增長(zhǎng)。同時(shí)，汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)向國(guó)產(chǎn)鏈轉(zhuǎn)移切換的進(jìn)程，已經(jīng)從驗(yàn)證階段進(jìn)入了起量接收階段，部分產(chǎn)品正式量產(chǎn)。
“供給端經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的去庫(kù)存階段，當(dāng)前晶圓行業(yè)的產(chǎn)能利用率和平均售價(jià)均處在較低水平，未來(lái)有望迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升”，嚴(yán)方圓表示，端側(cè)硬件AI升級(jí)加速換機(jī)潮到來(lái)，傳統(tǒng)終端國(guó)產(chǎn)化需求旺盛。
此前有觀點(diǎn)認(rèn)為DeepSeek熱度走高帶動(dòng)了中芯國(guó)際股價(jià)上漲，被問(wèn)及DeepSeek的出現(xiàn)是否會(huì)讓非頂尖算力也擁有在AI核心產(chǎn)業(yè)鏈中大施拳腳的機(jī)會(huì)，嚴(yán)方圓表示，DeepSeek的出現(xiàn)比較振奮人心，但是行業(yè)內(nèi)目前仍無(wú)法忽視工具鏈和基礎(chǔ)軟件等適配層面的挑戰(zhàn)。
對(duì)于價(jià)格戰(zhàn)，趙海軍明確表示中芯國(guó)際不主動(dòng)降價(jià)。他稱(chēng)，在地化生產(chǎn)帶來(lái)了更多的市場(chǎng)需求，但同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)使得結(jié)構(gòu)性過(guò)剩的產(chǎn)能即使在市場(chǎng)回暖的情況下，依然面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)，“公司保持一貫的定價(jià)策略，隨行就市，不主動(dòng)降價(jià)，但在必要時(shí)也會(huì)和戰(zhàn)略客戶(hù)一起直面價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，以保持住公司在各個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)”。
中芯國(guó)際的定價(jià)策略似乎暗示了公司走出周期性低谷。
從2023年開(kāi)始，受下游影響，國(guó)內(nèi)外晶圓代工行業(yè)掀起了降價(jià)搶單的熱潮，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成、英特爾、AMD等廠商都卷入“降價(jià)潮”。美國(guó)智庫(kù)機(jī)構(gòu)榮鼎咨詢(xún)（Rhodium Group）發(fā)布報(bào)告介紹，2023年末，成熟制程芯片領(lǐng)域降價(jià)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)白熱化。中芯國(guó)際、華虹等中國(guó)大陸晶圓廠通過(guò)對(duì)客戶(hù)承諾更低價(jià)格，從美國(guó)格芯、韓國(guó)三星等手中贏得客戶(hù)，而外國(guó)晶圓廠不得不降價(jià)10%-30%以回應(yīng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。國(guó)產(chǎn)廠商彼此之間也互相對(duì)標(biāo)競(jìng)價(jià)，來(lái)爭(zhēng)奪客戶(hù)訂單。
在2024年上半年，趙海軍就曾表示芯片行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)十分激烈。他稱(chēng)，中芯國(guó)際的12英寸晶圓產(chǎn)線自當(dāng)年2月以來(lái)一直滿(mǎn)載，但同行采用了激進(jìn)的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略�！笆袌�(chǎng)上如有其他競(jìng)爭(zhēng)者開(kāi)出更低價(jià)格，幾千萬(wàn)元的訂單就不見(jiàn)了�！�
有從業(yè)者表示，晶圓廠商應(yīng)對(duì)低谷的策略普遍是讓出利潤(rùn)，獲得更高的產(chǎn)能利用率。2023年，中芯國(guó)際逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)，將全年資本開(kāi)支上調(diào)到75億美元左右，主要用于產(chǎn)能擴(kuò)充和新廠基建。晶圓代工是典型的重資產(chǎn)行業(yè)，在新增產(chǎn)能爬坡階段，不少?gòu)S商都因要承擔(dān)逆周期擴(kuò)產(chǎn)壓力，新增產(chǎn)能無(wú)法被及時(shí)消化，產(chǎn)能利用率大幅下滑從而導(dǎo)致利潤(rùn)縮水。
如今，低谷期的焦慮正在消散�！半S著下游的需求復(fù)蘇以及產(chǎn)業(yè)鏈向內(nèi)地遷移，價(jià)格戰(zhàn)可能已經(jīng)成為過(guò)去式�！睆垏�(guó)斌補(bǔ)充道。
