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OpenAI首款自研AI芯片據(jù)悉即將完成,明年料將量產(chǎn)

2025年2月11日 08:06  財聯(lián)社  

據(jù)媒體報道,OpenAI正在推進計劃,通過自主研發(fā)第一代內(nèi)部人工智能(AI)芯片來減少對英偉達芯片供應(yīng)的依賴。

消息人士稱,這家ChatGPT開發(fā)商將在未來幾個月內(nèi)完成其首款內(nèi)部芯片的設(shè)計,并計劃送往臺積電(207.95, 1.83, 0.89%)進行制造,以完成流片(taping out)。

流片是整個芯片設(shè)計流程的最后階段,標志著最終的設(shè)計文件已被送至晶圓代工廠,用于制作量產(chǎn)所需要的掩膜版。

最新消息顯示,OpenAI有望在2026年實現(xiàn)在臺積電實現(xiàn)量產(chǎn)的目標。一個典型的流片成本高達數(shù)千萬美元,大約需要六個月才能生產(chǎn)出成品芯片,除非OpenAI為加快制造支付更多費用。

此外,流片的首次嘗試并不總是成功,若失敗,公司需要診斷問題并重新進行流片。據(jù)悉,OpenAI的首款芯片將主要用于運行AI模型,采用臺積電先進的3納米工藝,并配備高帶寬內(nèi)存,類似于英偉達的架構(gòu)。

實際上,早在2023年10月份,OpenAI就已經(jīng)開始探索制造自己的AI芯片,該公司內(nèi)部討論了各種方案,以解決其所依賴的昂貴AI芯片短缺的問題。

消息人士稱,在OpenAI內(nèi)部,這款專注于訓練的芯片被視為加強OpenAI與其他芯片供應(yīng)商談判籌碼的戰(zhàn)略工具。在推出首款芯片后,OpenAI的工程師們計劃在每次迭代中開發(fā)出更先進、功能更強大的處理器。

如果最初的流片順利進行,這家ChatGPT開發(fā)商將能夠量產(chǎn)其首款內(nèi)部AI芯片,并可能在今年晚些時候測試英偉達芯片的替代品。

與此同時,盡管多年努力,并投入巨額資金,但微軟(412.22, 2.47, 0.60%)和Meta等大型科技公司在自研芯片方面未能取得多大成果。

此外,中國AI初創(chuàng)公司DeepSeek的崛起引發(fā)了市場的關(guān)注,DeepSeek通過創(chuàng)新的算法優(yōu)化,極大地降低了對硬件的嚴苛要求,引發(fā)了對未來AI模型計算需求的討論。

一些分析師表示,DeepSeek模型的高效性可能會減少AI產(chǎn)業(yè)的整體投資,但也有觀點認為,算法優(yōu)化反而會加速AI規(guī);M程,因為更高效的AI只會促使公司加大投入,以獲得更強的AI能力。

微軟、亞馬遜(233.14, 3.99, 1.74%)、谷歌(188.2, 1.06, 0.57%)和Meta近日陸續(xù)表示,在去年創(chuàng)紀錄的支出之后,他們將在2025年進一步加大投資,預計在AI技術(shù)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)上總共投入3200億美元。

編 輯:路金娣
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