韓國“電子新聞”網(wǎng)站近日?qǐng)?bào)道，據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司TechInsights預(yù)測(cè)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)能將從今年的631msi（百萬平方英寸）增長38.7%，到2029年將達(dá)到875msi。
報(bào)道稱，中國早已將半導(dǎo)體定義為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)并進(jìn)行培育，相關(guān)企業(yè)的支出從2018年的110億美元激增至2023年的近300億美元。過去幾年設(shè)備采購的爆炸式增長正轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能的快速提升。實(shí)際上，今年半導(dǎo)體年產(chǎn)能預(yù)計(jì)將比2018年增加2倍以上。這是積極主動(dòng)的晶片制造設(shè)備投資增加的結(jié)果。
中國正在努力打造自己的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，以應(yīng)對(duì)美國的制裁。相關(guān)分析認(rèn)為，有關(guān)投資可能會(huì)在中國內(nèi)部使用并增加新產(chǎn)能，也會(huì)對(duì)世界半導(dǎo)體價(jià)格產(chǎn)生很大影響。
