美國政府正一筆接一筆地發(fā)放大額補貼,吸引芯片制造商在美建廠投資。
4月8日,美國商務部宣布將為臺積電(TSMC)提供高達66億美元的補貼。這筆將支持臺積電在美國亞利桑那州建設三座新尖端芯片廠,投資規(guī)模超過650億美元。
這是美國拜登政府在《芯片與科學法案》下發(fā)出的第五筆補貼。美國商務部稱,預計2024年內還將公布更多補貼計劃。在法案390億美元制造業(yè)補貼的誘惑下,該部門稱,其已收到630多份意向書、180多份大型供應鏈項目的預申請和正式申請(NOFO1),以及160多份小型供應商概念計劃(NOFO2)。
美國總統(tǒng)拜登表示,近年來,美國半導體產能從全球近40%下降到接近10%。該法案旨在重振美國的半導體制造業(yè)和就業(yè)。
中國商務部新聞發(fā)言人何亞東近日回應有關問題時表示,半導體產業(yè)高度全球化,經過數十年的發(fā)展,已經形成你中有我、我中有你的產業(yè)格局,這是資源稟賦、市場規(guī)律等綜合作用的結果。
“一段時間以來,美方泛化國家安全概念,濫用出口管制等措施,人為割裂全球半導體產業(yè)鏈。美方對本土芯片產業(yè)提供巨額補貼和稅收優(yōu)惠,部分條款逼迫企業(yè)棄中就美,具有明顯的歧視性,嚴重違背了市場規(guī)律和國際經貿規(guī)則,將對全球半導體產業(yè)鏈造成扭曲。”何亞東稱。
美國的芯片補貼計劃
從去年底開始,美國政府啟動了《芯片與科學法案》的撥款。
該法案為美國半導體研發(fā)、制造和勞動力發(fā)展提供了527億美元。這包括390億美元的制造業(yè)激勵措施,20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)中使用的傳統(tǒng)芯片,132億美元用于研發(fā)和勞動力發(fā)展,以及5億美元用于國際信息通信技術安全和半導體供應鏈活動。該計劃還為半導體和相關設備制造的資本支出提供25%的投資稅收抵免。
2023年12月,英國國防承包商貝宜系統(tǒng)(BAE Systems)獲得第一筆3500萬美元補貼。今年1月,微芯科技今年1月接收到1.62億美元。2月,芯片制造商格羅方德(Global Foundries)獲得15億美元。3月20日,美國芯片公司英特爾公司拿到高達85億美元的直接資助,這是該法案下第四筆撥款,也是至今金額最大的一筆。
除了擬議的高達66億美元的直接資助外,該法案計劃辦公室還將向臺積電在亞利桑那州的工廠建設提供約50億美元的貸款。該法案共計準備了高達750億美元的貸款,此前英特爾也獲得了高達110億美元的貸款。
根據美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計,從2020年5月至2024年3月,受《芯片與科學法案》推動,全美宣布了82個新的半導體生態(tài)系統(tǒng)項目,包括新建半導體制造設施(晶圓廠)、擴建現有廠房以及供應芯片制造所用材料和設備的設施。
此外,據知情人士稱,拜登政府還計劃近日宣布向三星公司發(fā)放超過60億美元的補貼。這筆資金將用于在得克薩斯州建造四座設施,包括三星于2021年宣布的一座價值170億美元的芯片制造廠、一座新工廠、一座先進封裝設施和一座研發(fā)中心。
新的繁榮周期?
美國的大筆投資計劃伴隨著全球半導體市場的反彈。世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)預測,在經歷2023年的低迷后,得益于人工智能(AI)芯片需求的增長,全球半導體市場將在2024年增長13.1%,銷售額達到創(chuàng)紀錄的5883.6億美元。
海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒對第一財經記者表示,這一輪半導體周期實際上開始于疫情前,從2020年起出現供不應求的市場現象。全球半導體銷售的這一漲勢持續(xù)到2022年8月份左右,之后銷售增長同比轉負。經歷了約16-17個月的下滑之后,全球半導體銷售額增長在今年一季度同比全面轉正。
“目前的增長伴隨著去庫存化以及AI的興起,我們認為整個2024年半導體行業(yè)能夠實現恢復性增長!崩钴幈硎。
根據WSTS的數據,2023年,由于內存芯片需求疲軟,全球半導體銷售的市場規(guī)模下降9.4%,降至5201.3億美元。但復蘇從去年稍晚時候已經開始發(fā)生,例如,荷蘭芯片制造設備制造商ASML去年第四季度訂單創(chuàng)紀錄地達到92億歐元。
WSTS稱,2024年,內存芯片將引領整個市場的增長,其銷售額預計將比上年增長44.8%。邏輯芯片市場預計將增長9.6%,圖像傳感器芯片市場則增加1.7%。
按地區(qū)來看,美洲地區(qū)預計將在2024年實現最大增長,增幅為22.3%。亞太市場作為許多公司生產智能手機和個人電腦的地方,預計將增長12%。日本市場產品銷量較小,因此增幅將僅為4.4%。
李軒認為:“這一輪存儲芯片周期的拉動,主要得益于下游需求的帶動,如新品AI手機、人工智能個人電腦(AIPC)的發(fā)售。這最終會促使存儲產業(yè)鏈和封測產業(yè)鏈率先復蘇,然后是中游的設計龍頭,以及設備材料的更新!
美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)4月初稱,2024年2月份全球半導體行業(yè)銷售總額為462億美元,與2023年2月份的397億美元相比增長了16.3%。從地區(qū)來看,中國(28.8%)、美洲(22.0%)和亞太/所有其他地區(qū)(15.4%)的同比銷售額均有所增長,但歐洲(-3.4%)和日本(-8.5%)的同比銷售額有所下降。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官紐芬(John Neuffer)表示:“2月份全球半導體銷售額遠遠高于去年同期的總銷售額,增幅是自2022年5月以來最大的,預計在今年剩余時間內,市場增長仍將持續(xù)!