美國(guó)政府正一筆接一筆地發(fā)放大額補(bǔ)貼,吸引芯片制造商在美建廠投資。
4月8日,美國(guó)商務(wù)部宣布將為臺(tái)積電(TSMC)提供高達(dá)66億美元的補(bǔ)貼。這筆將支持臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)三座新尖端芯片廠,投資規(guī)模超過(guò)650億美元。
這是美國(guó)拜登政府在《芯片與科學(xué)法案》下發(fā)出的第五筆補(bǔ)貼。美國(guó)商務(wù)部稱,預(yù)計(jì)2024年內(nèi)還將公布更多補(bǔ)貼計(jì)劃。在法案390億美元制造業(yè)補(bǔ)貼的誘惑下,該部門(mén)稱,其已收到630多份意向書(shū)、180多份大型供應(yīng)鏈項(xiàng)目的預(yù)申請(qǐng)和正式申請(qǐng)(NOFO1),以及160多份小型供應(yīng)商概念計(jì)劃(NOFO2)。
美國(guó)總統(tǒng)拜登表示,近年來(lái),美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能從全球近40%下降到接近10%。該法案旨在重振美國(guó)的半導(dǎo)體制造業(yè)和就業(yè)。
中國(guó)商務(wù)部新聞發(fā)言人何亞?wèn)|近日回應(yīng)有關(guān)問(wèn)題時(shí)表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度全球化,經(jīng)過(guò)數(shù)十年的發(fā)展,已經(jīng)形成你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局,這是資源稟賦、市場(chǎng)規(guī)律等綜合作用的結(jié)果。
“一段時(shí)間以來(lái),美方泛化國(guó)家安全概念,濫用出口管制等措施,人為割裂全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。美方對(duì)本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠,部分條款逼迫企業(yè)棄中就美,具有明顯的歧視性,嚴(yán)重違背了市場(chǎng)規(guī)律和國(guó)際經(jīng)貿(mào)規(guī)則,將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈造成扭曲!焙蝸?wèn)|稱。
美國(guó)的芯片補(bǔ)貼計(jì)劃
從去年底開(kāi)始,美國(guó)政府啟動(dòng)了《芯片與科學(xué)法案》的撥款。
該法案為美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)、制造和勞動(dòng)力發(fā)展提供了527億美元。這包括390億美元的制造業(yè)激勵(lì)措施,20億美元用于汽車和國(guó)防系統(tǒng)中使用的傳統(tǒng)芯片,132億美元用于研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展,以及5億美元用于國(guó)際信息通信技術(shù)安全和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈活動(dòng)。該計(jì)劃還為半導(dǎo)體和相關(guān)設(shè)備制造的資本支出提供25%的投資稅收抵免。
2023年12月,英國(guó)國(guó)防承包商貝宜系統(tǒng)(BAE Systems)獲得第一筆3500萬(wàn)美元補(bǔ)貼。今年1月,微芯科技今年1月接收到1.62億美元。2月,芯片制造商格羅方德(Global Foundries)獲得15億美元。3月20日,美國(guó)芯片公司英特爾公司拿到高達(dá)85億美元的直接資助,這是該法案下第四筆撥款,也是至今金額最大的一筆。
除了擬議的高達(dá)66億美元的直接資助外,該法案計(jì)劃辦公室還將向臺(tái)積電在亞利桑那州的工廠建設(shè)提供約50億美元的貸款。該法案共計(jì)準(zhǔn)備了高達(dá)750億美元的貸款,此前英特爾也獲得了高達(dá)110億美元的貸款。
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì),從2020年5月至2024年3月,受《芯片與科學(xué)法案》推動(dòng),全美宣布了82個(gè)新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目,包括新建半導(dǎo)體制造設(shè)施(晶圓廠)、擴(kuò)建現(xiàn)有廠房以及供應(yīng)芯片制造所用材料和設(shè)備的設(shè)施。
此外,據(jù)知情人士稱,拜登政府還計(jì)劃近日宣布向三星公司發(fā)放超過(guò)60億美元的補(bǔ)貼。這筆資金將用于在得克薩斯州建造四座設(shè)施,包括三星于2021年宣布的一座價(jià)值170億美元的芯片制造廠、一座新工廠、一座先進(jìn)封裝設(shè)施和一座研發(fā)中心。
新的繁榮周期?
美國(guó)的大筆投資計(jì)劃伴隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的反彈。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測(cè),在經(jīng)歷2023年的低迷后,得益于人工智能(AI)芯片需求的增長(zhǎng),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年增長(zhǎng)13.1%,銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5883.6億美元。
海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示,這一輪半導(dǎo)體周期實(shí)際上開(kāi)始于疫情前,從2020年起出現(xiàn)供不應(yīng)求的市場(chǎng)現(xiàn)象。全球半導(dǎo)體銷售的這一漲勢(shì)持續(xù)到2022年8月份左右,之后銷售增長(zhǎng)同比轉(zhuǎn)負(fù)。經(jīng)歷了約16-17個(gè)月的下滑之后,全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)在今年一季度同比全面轉(zhuǎn)正。
“目前的增長(zhǎng)伴隨著去庫(kù)存化以及AI的興起,我們認(rèn)為整個(gè)2024年半導(dǎo)體行業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)!崩钴幈硎。
根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),2023年,由于內(nèi)存芯片需求疲軟,全球半導(dǎo)體銷售的市場(chǎng)規(guī)模下降9.4%,降至5201.3億美元。但復(fù)蘇從去年稍晚時(shí)候已經(jīng)開(kāi)始發(fā)生,例如,荷蘭芯片制造設(shè)備制造商ASML去年第四季度訂單創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到92億歐元。
WSTS稱,2024年,內(nèi)存芯片將引領(lǐng)整個(gè)市場(chǎng)的增長(zhǎng),其銷售額預(yù)計(jì)將比上年增長(zhǎng)44.8%。邏輯芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)9.6%,圖像傳感器芯片市場(chǎng)則增加1.7%。
按地區(qū)來(lái)看,美洲地區(qū)預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)最大增長(zhǎng),增幅為22.3%。亞太市場(chǎng)作為許多公司生產(chǎn)智能手機(jī)和個(gè)人電腦的地方,預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)12%。日本市場(chǎng)產(chǎn)品銷量較小,因此增幅將僅為4.4%。
李軒認(rèn)為:“這一輪存儲(chǔ)芯片周期的拉動(dòng),主要得益于下游需求的帶動(dòng),如新品AI手機(jī)、人工智能個(gè)人電腦(AIPC)的發(fā)售。這最終會(huì)促使存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈和封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈率先復(fù)蘇,然后是中游的設(shè)計(jì)龍頭,以及設(shè)備材料的更新。”
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)4月初稱,2024年2月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為462億美元,與2023年2月份的397億美元相比增長(zhǎng)了16.3%。從地區(qū)來(lái)看,中國(guó)(28.8%)、美洲(22.0%)和亞太/所有其他地區(qū)(15.4%)的同比銷售額均有所增長(zhǎng),但歐洲(-3.4%)和日本(-8.5%)的同比銷售額有所下降。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官紐芬(John Neuffer)表示:“2月份全球半導(dǎo)體銷售額遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于去年同期的總銷售額,增幅是自2022年5月以來(lái)最大的,預(yù)計(jì)在今年剩余時(shí)間內(nèi),市場(chǎng)增長(zhǎng)仍將持續(xù)!