2023年末，各大智能手機品牌接連發(fā)布一系列新品。人工智能——即常說的AI，正以更高調的方式進入消費者視野，新品的宣傳重點，也從影像、性能等方面，更傾向于全面進化的AI能力。
事實上，早在2017年起，智能手機已有初步的AI應用，如智能相機濾鏡、場景識別、語音助手等，但在ChatGPT橫空出世的刺激之下，僅僅1年時間，“端側生成式AI”就已在智能手機落地，而聯(lián)發(fā)科等頭部芯片設計廠商，發(fā)揮了關鍵作用。
可以預測，生成式AI將使智能手機使用方式發(fā)生突破性轉變，逐漸滲透并改變用戶操作手機的交互習慣，推動手機實現(xiàn)第二次進化。不論對于消費者還是廠商，未來AI能力將逐漸成為智能手機的又一個重心，具有廣闊的市場和應用前景。
聯(lián)發(fā)科前瞻布局，成為AI Smartphone先鋒
人工智能的發(fā)展，與硬件技術緊密相關，傳統(tǒng)AI大模型推理通常部署在云端，不受資源限制，但由于人們對于隱私的擔憂和便捷性的考慮，近年來難以普及。AI大模型要想在手機端實現(xiàn)運行，不僅需要強大性能，還對功耗、兼容性、內存效率有著苛刻要求，對芯片廠商提出了嚴峻挑戰(zhàn)。
聯(lián)發(fā)科作為SoC行業(yè)的先行者，多年前就已前瞻性布局終端AI技術，并憑借NeuroPilot AI開發(fā)平臺構建了豐富的AI生態(tài)。聯(lián)發(fā)科在2023年11月推出的天璣9300旗艦芯片中集成了第七代AI處理器APU 790 。新一代APU性能強悍，最高可支持終端運行330億參數(shù)AI大語言模型；一系列聯(lián)發(fā)科領先技術的加持，讓眾多生成式AI應用在智能手機端運行成為可能。隨后推出的天璣8300 SoC芯片，同樣集成AI處理器APU 780，至高支持100億參數(shù)大模型，將生成式AI功能賦予更多主流智能手機。
根據(jù)AI-Benchmark網站排行榜，搭載天璣9300的三款手機最高跑分達到3423分，高居2024年1月智能手機AI性能榜首。
以近期發(fā)布的vivo X100 / X100 Pro、iQOO Neo9 Pro、OPPO Find X7等手機為例，得益于天璣9300旗艦芯和內置的AI大模型，這些智能手機已經可以實現(xiàn)AIGC圖片智能消除、AI通話摘要、AI文生圖、AI寫真、AI降噪、AI超級分辨率/運動補償，以及與ChatGPT媲美的智能文字創(chuàng)作、對話學習問答等功能。有了AI功能的加持，用戶通話結束后手機可自動生成通話摘要，總結關鍵內容，一鍵安排日程、備忘錄，同時避免內容上傳至云端帶來的安全隱患。在圖片/文字搜索、日程安排、照片后期等眾多方面，AI都可以大大提高智能手機的操作效率，為用戶解決煩惱。端側AI可以做到“千人千面”，為用戶量身定制，有了端側大模型，更加智能的AI Smartphone可以顛覆原有手機用戶的使用體驗。
2023年可以看作AI智能手機真正發(fā)展的元年。根據(jù)研究機構Canalys預測，AI手機的市場份額在2024年將達到5%，到2027年，這一比例將上升至45%。聯(lián)發(fā)科技陸忠立博士表示，生成式AI技術也會對已有的AI體驗進行革新，并且站在用戶體驗層面，現(xiàn)階段很多日常使用手機的高頻場景都將因此受益。
AI領域深耕，天璣芯片已適配多款主流大模型
早在2019年，聯(lián)發(fā)科便圍繞Transformer模型進行APU層面的架構、算法適配做預研，尤其是在圖像和語音方面。得益于聯(lián)發(fā)科芯片技術的快速進步、算法優(yōu)化以及AI開源生態(tài)的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科正在與多個AI行業(yè)伙伴和終端廠商，共同推進端側AI大語言模型和生成式AI應用落地與普及，實現(xiàn)移動芯片支持Android、Meta Llama 2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型。
在2023年，聯(lián)發(fā)科就已聯(lián)合百度發(fā)起飛槳和文心大模型硬件生態(tài)共創(chuàng)計劃，以AI大模型賦能終端設備。雙方的合作將支持基于聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機、汽車、智能家居、物聯(lián)網等終端設備上運行文心大模型，賦能終端設備提供更安全、可靠和差異化的使用體驗。
聯(lián)發(fā)科還利用Meta新一代開源大語言模型（LLM）Llama 2以及聯(lián)發(fā)科先進的AI處理器（APU）和完整的AI開發(fā)平臺（NeuroPilot），建立完整的終端側AI計算生態(tài)。聯(lián)發(fā)科基于Llama 2模型成功實現(xiàn)直接在終端設備上運行生成式AI應用。
當前聯(lián)發(fā)科最新移動SoC天璣9300、天璣8300芯片所搭載的新一代APU處理單元，專為生成式AI設計，整數(shù)運算和浮點運算性能大幅提升，深度適配Transformer模型進行算子加速。此外，聯(lián)發(fā)科開發(fā)了混合精度INT4量化技術，結合聯(lián)發(fā)科特有的內存硬件壓縮技術“NeuroPilot Compression”，可以更高效地利用內存帶寬，大幅減少AI大模型對終端內存的占用，使天璣9300支持終端運行10億、70億、130億、最高可達330億參數(shù)的AI大語言模型。
擁抱AI時代，聯(lián)發(fā)科NeuroPilot平臺提供全面賦能
人工智能設備未來前景廣闊，不僅限于智能手機。聯(lián)發(fā)科目前已打造NeuroPilot AI開發(fā)平臺來推進AI手機生態(tài)系統(tǒng)，更能覆蓋智能家居、可穿戴、物聯(lián)網及聯(lián)網汽車領域，開發(fā)人員可輕易利用聯(lián)發(fā)科業(yè)硬件平臺的多樣運算能力，高效開發(fā)人工智能應用。憑借聯(lián)發(fā)科SoC出色的運算性能、實時流暢的體驗，設備制造商可在短時間內打造全新的AI產品序列。
為了加快終端人工智能開發(fā)，NeuroPilot SDK支持所有聯(lián)發(fā)科具備人工智能的硬件，它允許開發(fā)人員為現(xiàn)有和未來的聯(lián)發(fā)科技硬件平臺以及包括智能手機，汽車，智能家居，物聯(lián)網等在內的所有產品線做“一次編寫，隨處應用”。這不僅簡化創(chuàng)建過程，也節(jié)省成本和上市時間，其所支持的軟件生態(tài)系統(tǒng)包括安卓和Linux操作系統(tǒng)，并提供完整的編譯程序，分析器和應用程序庫。
天璣9300平臺非常成功，2024年第四季度會推出天璣9400，表現(xiàn)將更進一步，創(chuàng)造另一個高峰。
聯(lián)發(fā)科技陸忠立博士表示，以端側AI的復雜度來講，每年增加的幅度可能都是兩倍、三倍，甚至是十倍，這個差距沒有辦法完全靠摩爾定律來彌補，所以就需要在硬件上面有所創(chuàng)新，和在算法以及軟件層面優(yōu)化。
AI手機確實是非常重要的趨勢與潮流，生成式AI不僅推動手機的升級需求，也將帶動整體旗艦級和高端手機市場的增長。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將于今年第四季度推出天璣9400，相信憑借聯(lián)發(fā)科敢于創(chuàng)新的架構設計、對端側生成式AI路線堅定投入，聯(lián)發(fā)科未來將繼續(xù)保持AI Smartphone領先地位。
展望未來，人工智能的應用勢必將更加深入。隨著消費者對AI應用的逐步接受和掌握，預計端側生成式AI將成為智能手機乃至汽車不可或缺的重要功能，持續(xù)改善用戶體驗。在AI大模型開發(fā)者、芯片公司以及設備廠商的努力下，人工智能也將全面進入用戶生活。
