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財說 | 半導體復蘇冷熱不均,這些領域有高質(zhì)量增長

2024年9月5日 08:30  界面新聞  

界面新聞記者 | 曹立CL

隨著中報披露完畢,半導體板塊2024年上半年業(yè)績表現(xiàn)浮出水面。與2023年整體衰退不同,行業(yè)開始呈現(xiàn)冷熱不均的復蘇。

總體來看,半導體板塊上半年營收同比增長21.7%,扣非后歸母凈利潤同比增長43.8%。不過由于基數(shù)較低,半導體板塊合計扣非凈利潤為140億元,僅為2022年同期的一半,所謂“高增長”仍有一定水分。

從收入增速看,上半年半導體各細分板塊全部實現(xiàn)正增長,半導體設備、數(shù)字芯片設計、模擬芯片設計、集成電路封測、分立器件、集成電路制造、半導體材料分別同比增長38.5%、33.6%、23.9%、22.9%、14.2%、10.6%和9.0%。

那么,從利潤端看,半導體哪些領域是有真增長呢?

功率半導體衰退

從扣非利潤增速看,上半年,分立器件、集成電路制造、半導體材料三大細分板塊扣非后利潤分別下滑62.3%、52.8%和4.2%。

分立器件板塊的產(chǎn)品以功率半導體為主,功率半導體近年來競爭明顯加劇,毛利率下降較多,上半年板塊整體毛利率相比上年同期下降超過6個百分點。

而功率半導體的滑落甚至進一步影響到集成電路制造板塊。我國集成電路代工板塊以成熟制程為主,功率半導體往往是各家廠商重點布局領域。如華虹公司就在半年報中指出“受業(yè)界擴充產(chǎn)能逐漸釋放的競爭壓力,以及汽車電子、新能源終端庫存調(diào)整影響,導致功率器件整體面臨著嚴峻的市場行情。公司高端功率器件在二零二三年末起面臨需求和價格雙重承壓,二零二四上半年高端功率器件IGBT和超級結MOSFET營收均出現(xiàn)一定程度的下滑”。

半導體材料有待復蘇傳導

半導體材料業(yè)績下滑的壓力主要體現(xiàn)在硅片環(huán)節(jié)。作為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié),行業(yè)復蘇傳導到硅片端都還需要一定時間,硅片市場復蘇將會滯后于終端市場、芯片制造等產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)。2024年上半年,全球半導體硅片整體出貨量仍呈現(xiàn)同比下降態(tài)勢,相較于2023年上半年下滑11%,其中,300mm硅片出貨量自第二季度起開始出現(xiàn)回升,但200mm及以下尺寸的產(chǎn)品需求仍然低迷。

需要注意的是,由于硅片環(huán)節(jié)體量較大,拖累了半導體材料整體表現(xiàn),但硅片以外半導體材料不乏有亮眼表現(xiàn),如半導體設備中的耗材、封裝材料等。

先進制程發(fā)力拉動下游封測需求

上半年,扣非凈利潤同比增長最多的板塊從高到低依次為集成電路封測(同比增長921.8%)、數(shù)字芯片設計(同比增長348.0%)、模擬芯片設計(同比增長73.2%)、半導體設備(同比增長34.6%)。

集成電路封測的強勢增長得益于中高端產(chǎn)品發(fā)力,與集成電路制造不同,我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)能夠參與到先進制程的下游分工中。此輪由AI拉動的半導體需求主要帶動的是先進制程需求。如通富微電半年報中提到,“依托與AMD等行業(yè)龍頭企業(yè)多年的合作積累與先發(fā)優(yōu)勢,基于高端處理器和AI芯片封測需求的不斷增長,公司上半年高性能封裝業(yè)務保持穩(wěn)步增長。同時,隨著AI+行業(yè)創(chuàng)新機會增多,人工智能產(chǎn)業(yè)化進入新階段,公司配合AMD等頭部客戶人工智能發(fā)展的機遇期要求,積極擴產(chǎn)檳城工廠,全方位滿足客戶需求”。

消費電子復蘇

數(shù)字芯片設計的增長與消費電子產(chǎn)業(yè)鏈復蘇密切相關,中國信通院發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,今年前6個月,國內(nèi)市場手機出貨量1.47億部,同比增長13.2%。與消費電子無關的數(shù)字芯片設計公司則表現(xiàn)相對弱勢,如軍工、工控等行業(yè)。

模擬芯片設計的復蘇相對數(shù)字芯片設計更弱,競爭加劇是主要原因。模擬芯片設計板塊上半年毛利率為35.8%,相比上年同期下降0.8個百分點。而數(shù)字芯片設計上半年毛利率相比上年同期是上升的。

半導體設備高質(zhì)量增長

半導體設備增速看似相對不高,實際增長質(zhì)量更高。除半導體設備外,其他半導體子板塊在2023年上半年凈利潤均是下滑的,因此這些板塊的增長也多有低基數(shù)效應的作用。由于半導體設備交付周期較長,合同負債一定程度上能夠預期未來成長性。半導體設備板塊2024年6月底合同負債為181.2億元,相比上年同期的158.8億元進一步增長。

值得注意的是,半導體設備行業(yè)營收增速是高于扣非利潤增速的,這其中的差異與研發(fā)費用增長較快有關,半導體設備板塊是所有半導體子板塊中研發(fā)費用增速最高的。半導體設備上半年研發(fā)費用合計為52.1億元,相比上年同期的34.5億元同比增長51%,這也體現(xiàn)了半導體設備作為卡脖子環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代的迫切性。

編 輯:魏德齡
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