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印度力推芯片產(chǎn)業(yè)!莫迪放豪言:2030年電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模達5千億美元

2024年9月12日 07:37  財聯(lián)社  

財聯(lián)社9月11日訊(編輯 周子意)印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)在最新演講中稱贊了印度在科技方面的潛力,并計劃在本十年末將該國的電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大到5000億美元。

周三(9月11日),莫迪在首都新德里郊區(qū)的一個芯片會議上發(fā)表講話,稱印度正試圖吸引更多芯片制造商,例如補貼鼓勵蘋果公司在該國組裝iPhone。據(jù)估計,印度當前的電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為1550億美元。

到目前為止,莫迪政府已經(jīng)批準了價值超過150億美元的半導體投資,其中包括塔塔集團提出的在印度建立第一家大型芯片工廠的提議,以及美國存儲器制造商美光科技公司在古吉拉特邦設(shè)想的27.5億美元的組裝工廠。

本月初,以色列高塔半導體(TowerSemiconductor)正尋求與印度億萬富翁高塔姆·阿達尼合作,在印度西部投資100億美元建設(shè)一家制造工廠。

在同一場活動上,來自印度和海外的芯片行業(yè)高管也概述了他們在印度的發(fā)展計劃。例如,荷蘭芯片制造商恩智浦半導體公司首席執(zhí)行官Kurt Sievers指出,該公司將在未來幾年在印度投資超過10億美元,以擴大在該地區(qū)的研發(fā)實力。

半導體現(xiàn)已成長為一種至關(guān)重要的資源,全球地緣政治因素正讓進口商們尋求生產(chǎn)地點多樣化;各國也都在大舉投資,以提振本地的芯片制造,確保從人工智能到電動汽車等技術(shù)所需的零部件供應(yīng)。

編 輯:魏德齡
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