近日有消息稱，根據(jù)供應(yīng)鏈訪查，臺積電多數(shù)客戶已同意上調(diào)代工價格換取可靠的供應(yīng)。最新市場消息指出，臺積電調(diào)漲價格的部分是在市場持續(xù)供不應(yīng)求的3nm最新節(jié)點制程上，但6/7nm節(jié)點價格出現(xiàn)下跌。
市場消息指出，當(dāng)前臺積電6/7nm的產(chǎn)能利用率只有60%，2025年1月1日起將會降價10%。與之相反的是，因3/5nm節(jié)點制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電2025年將漲價5%~10%。
3/5nm節(jié)點制程漲價的原因，在于蘋果、高通、英偉達(dá)與AMD等四大廠大舉包下臺積電3nm家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊潮，一路排到2026年。所以受此影響，采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen 4價格將會上漲，預(yù)計也將造成相關(guān)終端設(shè)備價格的上漲。
大摩報告中表示，臺積電已經(jīng)與客戶達(dá)成協(xié)議，加上該公司能配合供應(yīng)鏈并按時交貨的協(xié)議，客戶們也同意將訂購更高價格的半導(dǎo)體制程產(chǎn)能。雖然，當(dāng)前還沒有收到對價格上漲的準(zhǔn)確估計，但大摩表示，臺積電的毛利率將會因此而增長，預(yù)計2025年將達(dá)到55.1%，2026年將達(dá)到60%。
值得注意的是，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的漲價消息愈發(fā)密集，其中包括高通、臺積電、華虹等廠商，覆蓋集成電路（IC）設(shè)計、芯片代工等環(huán)節(jié)，而受益于人工智能（AI）浪潮，DRAM（內(nèi)存）和SSD（固態(tài)硬盤）報價上漲也較為明顯。
