飛象網訊（易歡）6月19日消息，在第二十四屆中國光網絡研討會上，中國電信集團科技委主任、中國光網絡研討會大會主席韋樂平分享了大模型時代光通信發(fā)展的新趨勢。
在他看來大模型的崛起催化DC內交換機光模塊的速率、數量和成本快速增加。他提出思考，英偉達1個GH200系統(tǒng)就用了3072塊800Gb/s光模塊，僅1顆GPU芝片就需要12塊800Gb/s光模塊。萬卡乃至10萬卡將需要多少光模塊？ LightCounting1年內連續(xù)兩次調高800G光模塊出貨量的預測， Omdia將大模型驅動光模塊出貨量從今年的400萬調高至1200萬。3-4年內，基于1600ZR/ZR+標準，240-280G波特辛的產品將問世。10年內，是否可能達到400-500G波特率？
就行業(yè)進展來看，目前oDSP采用5nm、120G波特率級、QPSK碼型能支持400G速率1600公里的超長干線傳輸。韋樂平介紹，新一代oDSP將采用3nm、180G波特率級(或240G)、QPSK碼型應能支持800G速率數百乃至上千公里的普通長距離干線傳輸。300G波特率級oDSP技術有望實現，但400G級別尚無技術路徑。
基于此，韋樂平預測，未來oDSP將呈現以下3個方面的技術發(fā)展趨勢。一是在5nm和800G級別，模擬電路消耗了約50%功率，在3nm和1.6G級別一在5nm和800G級別，可消耗約65%功率，將功耗大頭的模擬電路從oDSP分離是重要趨勢。二是為進一步降低功耗，可能還需根據細分市場分別優(yōu)化定制設計。三是數字副載波調制（DSCM）不僅增強高波特率信號對色散和濾波的容忍度，還能增強對非線性的容忍度，是未來超高速系統(tǒng)趨勢之一。
此外，韋樂平指出，大模型訓練導致高速率高密度高成本下的困境，隨著基礎傳輸速率攀開至每通道100/200G以上，由于趨膚效應、PCB材料高頻損耗、串音干擾等導致PCB板銅箔的損耗和功牦快速上開，減少影響的唯一舉措就是減小器件間傳輸距離，直至完全消除銅連線。此外，隨著傳輸速率持續(xù)提升，光模塊的成本也在持續(xù)上升。在400G速率，交換機光器件成本的占比已超過50%。在更高速率下，其占比將更高。
“大模型時代將開啟新一波“光進銅退””，韋樂平強調：“為了應對大模型帶來的蠻力計算所導致的巨大能耗和成本，“光進銅退”必將從接入網延伸至數據中心乃至服務器、器件或芯片互連直至基本消除電連接。當然，這一進程不會一蹴而就，隨著兩者各自的技術進展，博弈將波折前行，但長遠大趨勢不會逆轉�！�
