IBM 近日宣布同加拿大聯(lián)邦政府和魁北克省政府達(dá)成協(xié)議，計(jì)劃在加拿大投資 1.87 億加元（IT之家備注：當(dāng)前約 9.93 億元人民幣），提升其布羅蒙（Bromont）封測(cè)工廠的產(chǎn)能和技術(shù)水平。
隨著半導(dǎo)體工藝的微縮，芯片封裝變得越來(lái)越重要和復(fù)雜。IBM 此舉旨在滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的這類(lèi)需求，并強(qiáng)化其跨越美國(guó)-加拿大國(guó)境線的北美半導(dǎo)體創(chuàng)新走廊。
IBM 布羅蒙工廠已有 52 年運(yùn)營(yíng)歷史，負(fù)責(zé)封裝 IBM Power 系列處理器，也為外部客戶(hù)提供半導(dǎo)體模塊組裝、測(cè)試、封裝服務(wù)，是北美地區(qū)最大的 OAST 工廠之一。
除擴(kuò)大封裝產(chǎn)能外，這筆資金還將用于異構(gòu)芯片封裝集成的研究，可為制造擁有大量板載內(nèi)存的 AI 推理系統(tǒng)提供助力。
不僅如此，1.87 億加元的資金還將加強(qiáng) IBM 同加拿大中小型企業(yè)的合作，以促進(jìn)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)今后的發(fā)展。
IBM 高級(jí)副總裁兼研究總監(jiān)達(dá)里奧 吉爾（Darío Gil）表示：“隨著人工智能時(shí)代對(duì)計(jì)算的需求激增，先進(jìn)的封裝和芯片技術(shù)正成為加速人工智能工作負(fù)載的關(guān)鍵；
“作為北美最大的芯片組裝和測(cè)試工廠之一，IBM 的布羅蒙工廠將在這一未來(lái)中發(fā)揮核心作用�！�
