關(guān)于美國半導(dǎo)體行業(yè)在未來幾年是否需要《芯片法案》2.0的支持以及可能達成何種措施的激烈討論已經(jīng)開始。
英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)是2022年《芯片和科學(xué)法案》的主要受益者之一,今年3月,他在宣布公司為一系列新芯片項目獲得85億美元的政府撥款時就這一話題發(fā)表了看法!拔也徽J(rèn)為《芯片法案》1.0是重建美國半導(dǎo)體行業(yè)所需工作的終結(jié)。”
關(guān)于芯片補貼的討論在持續(xù),美國商界官員、拜登內(nèi)閣成員、智庫機構(gòu)和國會等不同參與者表達了他們的興趣以及可能希望在《芯片法案》2.0中看到的內(nèi)容。
參與制定《芯片法案》1.0的美國民主黨參議員Mark Kelly指出,首先希望幫助芯片制造商在建設(shè)新項目時減少繁文縟節(jié),“我們需要采取一些措施來增強供應(yīng)鏈,因此我們將評估進展情況,并找出還需要做什么!
這種爭論是在現(xiàn)行《芯片法案》1.0剛剛實施之際發(fā)生的。但有人表示,討論需要盡快進行,因為大多數(shù)強有力的條款將在短短幾年內(nèi)到期,而美國方面的行動并不迅速。
美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)的前高級顧問、現(xiàn)咨詢公司聯(lián)合創(chuàng)始人Caitlin Legacki表示,“如果他們等到3~5年后才開始談?wù),那就太晚了!彼赋銎髽I(yè)對芯片補貼的需求已經(jīng)遠遠超過可用的500億美元。
從《芯片法案》1.0首次提出到拜登總統(tǒng)簽署成為法律,已經(jīng)過去18個多月。又過了一年半時間,該法律才正式開始生效并發(fā)放補貼激勵。
除了英特爾之外,BAE系統(tǒng)、微芯科技和格芯也宣布了三個較小的制造激勵補貼計劃。臺積電和美光、三星電子等巨頭仍在等待,但預(yù)計將在未來幾周內(nèi)正式確定美國政府激勵。
《芯片法案》2.0預(yù)期關(guān)注內(nèi)容
《芯片法案》1.0涵蓋了一系列領(lǐng)域,其中390億美元專門用于向制造商提供補助,110億美元用于研發(fā)。圍繞資本改善的新稅收抵免也很重要,這可能會給公司帶來數(shù)十億美元的利潤。其他撥款包括用于勞動力培訓(xùn)工作、科學(xué)研究等的資金。
雷蒙多表示,美國很可能需要制定《芯片法案》2.0,以繼續(xù)為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的舉措提供資金。在最近的英特爾代工活動上,帕特·基辛格向她提出了這個問題。“我認(rèn)為,如果我們想引領(lǐng)世界,就必須繼續(xù)投資,不管你稱之為《芯片法案》2.0還是其他什么!崩酌啥嗷卮鸬。
雷蒙多等一眾人的態(tài)度表明,美國讓其半導(dǎo)體制造業(yè)陷入了數(shù)十年的低迷,需要幾年多的政府支持才能完全重啟這些努力。不過,任何后續(xù)法案也不太會直接宣布,預(yù)計最早要到2025年才會正式談判。
帕特·基辛格在最近的評論中表示希望擴大《芯片法案》2.0的稅收抵免,他在談到后續(xù)法案時說:“我希望它也能改變,采用可持續(xù)投資和資本投資的長期金融結(jié)構(gòu),正確的長期稅收政策以及生態(tài)系統(tǒng)的重建!被粮襁認(rèn)為,“它將具有像 《芯片法案》1.0的一些特征,但需要更多地關(guān)注供應(yīng)鏈!
這種對供應(yīng)鏈的關(guān)注得到了其他人響應(yīng)。即使拜登政府實現(xiàn)了雄心勃勃的近期目標(biāo),即到本十年末讓美國制造出全球20%的最先進芯片,芯片制造仍將保持全球化進程。
美國印第安納州共和黨參議員Todd Young是2022年《芯片法案》1.0的共同起草者之一,他承認(rèn)可能需要另一輪直接支持,但也指出可能面臨的一些政治阻力。
“如果我們想從供應(yīng)鏈中承擔(dān)更多風(fēng)險,我們可以在該芯片法案項目上投入更多資金。”但他很快指出,他還沒有完全信服,并提醒上次讓共和黨人加入“花費了很多工作”。
Caitlin Legacki指出,《芯片法案》2.0必須更加具體且有針對性,當(dāng)然,政策制定者將更清楚地了解“到底哪里存在漏洞,以及需要多少資金來填補這些漏洞”。