9月5日，借助2023年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“服貿(mào)會(huì)”）成果發(fā)布平臺(tái)，高通公司（Qualcomm）在國(guó)家會(huì)議中心線下發(fā)布了人工智能（AI）白皮書——《混合AI是AI的未來(lái)》。
高通公司全球副總裁侯明娟致辭
高通公司全球副總裁侯明娟在發(fā)布會(huì)上表示，“隨著生成式AI帶來(lái)空前的創(chuàng)新和發(fā)展機(jī)遇，AI正以驚人的發(fā)展速度和強(qiáng)大的創(chuàng)新潛能，快速走進(jìn)人們工作生活的方方面面，其變革千行百業(yè)的趨勢(shì)日益明顯。終端側(cè)AI是實(shí)現(xiàn)混合式AI架構(gòu)、擴(kuò)展生成式AI至全球更廣范圍的關(guān)鍵，期待日后能夠與更多合作伙伴成就全新的、更加豐富的商業(yè)模式和創(chuàng)新應(yīng)用，進(jìn)而惠及更多的行業(yè)和消費(fèi)者，帶來(lái)更加便利和愉悅的數(shù)字化生活�！�
高通深耕AI研發(fā)已超過(guò)15年，致力于通過(guò)基礎(chǔ)研究和平臺(tái)式創(chuàng)新，助力AI變革多個(gè)行業(yè)，開啟全新的體驗(yàn)。今年5月，高通在線上發(fā)布了《混合AI是AI的未來(lái)》白皮書，梳理了高通在AI領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用趨勢(shì)方面的洞察，旨在與更多合作伙伴共同探索AI技術(shù)普惠之路。借助2023年服貿(mào)會(huì)成果發(fā)布的平臺(tái)，高通在2023年服貿(mào)會(huì)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布印刷版白皮書，希望與業(yè)界更廣泛地分享這一成果。
高通公司《混合AI是AI的未來(lái)》白皮書
近年來(lái)，生成式AI正在以前所未有的速度和廣度，展現(xiàn)出其巨大的發(fā)展?jié)摿ΑＴ谥袊?guó)，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，自2022年11月至今，國(guó)內(nèi)已發(fā)布79個(gè)10億參數(shù)規(guī)模以上的大模型，且新的大模型還在不斷發(fā)布，數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)。然而，生成式AI大模型的興起也帶來(lái)了一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：如何讓更多人快捷、便利地享受到AI發(fā)展帶來(lái)的新體驗(yàn)，即如何進(jìn)一步擴(kuò)展人工智能的應(yīng)用領(lǐng)域，讓生成式AI惠及更多人？這就需要將AI技術(shù)引入最貼近用戶的地方。智能終端作為連接眾多生活場(chǎng)景的紐帶，無(wú)疑成為釋放AI技術(shù)潛力、推動(dòng)數(shù)字生產(chǎn)力的關(guān)鍵載體。
云端和智能手機(jī)、汽車、個(gè)人電腦和物聯(lián)網(wǎng)終端協(xié)同工作，能夠?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)大、更高效且高度優(yōu)化的AI。與僅在云端進(jìn)行處理不同，混合AI架構(gòu)在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)調(diào)AI工作負(fù)載�；旌螦I將支持生成式AI開發(fā)者和提供商利用邊緣終端的計(jì)算能力降低成本。不僅如此，混合AI架構(gòu)或終端側(cè)AI還能夠在全球范圍帶來(lái)高性能、個(gè)性化、隱私和安全等優(yōu)勢(shì)。
高通公司中國(guó)區(qū)研發(fā)負(fù)責(zé)人徐晧博士發(fā)表主題演講
在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，高通中國(guó)區(qū)研發(fā)負(fù)責(zé)人徐晧博士深入闡述了混合AI架構(gòu)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，終端側(cè)AI將如何賦能生成式AI實(shí)現(xiàn)規(guī)�；瘮U(kuò)展，以及高通公司如何憑借終端側(cè)AI領(lǐng)導(dǎo)力、全球化規(guī)模和生態(tài)系統(tǒng)賦能，讓混合AI成為現(xiàn)實(shí)。他表示，目前，在全世界范圍內(nèi)，搭載了驍龍和高通平臺(tái)的智能終端數(shù)量已達(dá)到數(shù)十億臺(tái)。高通從2007年就開始投入人工智能領(lǐng)域的研究，到今年已經(jīng)推出了第八代AI引擎，伴隨著技術(shù)的進(jìn)步，不斷地將最新的算法和最強(qiáng)的能力加入到每一代的高通AI引擎中，讓高效的AI無(wú)處不在。
此外，混合AI架構(gòu)還將賦能AI深入百業(yè)千行，在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、XR等細(xì)分領(lǐng)域提供全新的增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2025年，在智能手機(jī)、PC/平板電腦、XR、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分市場(chǎng)的AI應(yīng)用率，將從2018年的不到10%，增長(zhǎng)至100%。在這一趨勢(shì)的推動(dòng)下，終端側(cè)AI將成為許多關(guān)鍵平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)特性。這些為網(wǎng)聯(lián)終端創(chuàng)新發(fā)展提供了廣闊空間，也是高通與合作伙伴共同在海量終端推動(dòng)AI新技術(shù)、新應(yīng)用持續(xù)落地的重要機(jī)遇。憑借技術(shù)創(chuàng)新、全球化規(guī)模和生態(tài)系統(tǒng)賦能，高通正在讓混合AI成為現(xiàn)實(shí)，也將繼續(xù)積極與全球合作伙伴一起把更多的AI特性帶給用戶，把AI擴(kuò)展到更廣泛的領(lǐng)域，帶來(lái)更便捷、智能的體驗(yàn)。
