當?shù)貢r間9月21日,歐盟《芯片法案》正式生效。作為歐盟《芯片法案》三大核心舉措之一的歐盟芯片倡議同期公布。歐盟委員會發(fā)布公告表示,歐盟芯片倡議是為彌合歐盟先進研究和創(chuàng)新能力與工業(yè)開發(fā)之間的差距,支持歐盟的技術能力建設和創(chuàng)新,其中包括五大實施目標:一是建立設計平臺;二是加強現(xiàn)有的先進試點生產(chǎn)線,并開發(fā)新的先進試點生產(chǎn)線;三是加快量子芯片和相關半導體技術發(fā)展的能力建設;四是建立覆蓋歐盟各地的支持中心;五是設立“芯片基金”。
歐盟委員會同時對上述五個方面進行了闡釋:
倡議提到的設計平臺是一個基于云的虛擬環(huán)境,將為整個聯(lián)盟提供服務,該平臺廣泛集成了各類芯片設計所需,包括IP庫、電子設計自動化(EDA)工具和其他支持服務。該平臺將支持以開放的方式進入,遵循非歧視和公開透明的方式,以促進用戶和芯片生態(tài)關鍵參與者之間的廣泛合作,并加強歐洲的芯片設計能力。
所謂試點生產(chǎn)線,包括一些用于工藝開發(fā)、測試和實驗以及小規(guī)模生產(chǎn)的試驗產(chǎn)線。這些試點產(chǎn)線將作為歐洲研究和開發(fā)的平臺,從工業(yè)角度彌合技術從實驗室階段到晶圓廠生產(chǎn)階段之間的差距。現(xiàn)已確定了對歐洲具有戰(zhàn)略重要性的三個試點領域的不完全清單:Sub-2nm GAA制程技術發(fā)展;10nm及以下的FD-SOI技術;異構集成。
所謂量子芯片和相關的半導體技術,指的是歐盟芯片計劃將關注未來一代利用非經(jīng)典原理設計的信息處理組件的具體需求,特別是量子芯片。該計劃將支持開發(fā)量子芯片的設計庫、新的或現(xiàn)有的試驗生產(chǎn)線、用于原型設計和生產(chǎn)量子芯片的潔凈室和代工廠,以及用于測試和驗證先進量子芯片的設施。
至于上述支持中心,歐盟表示,該中心在“歐盟芯片計劃”中發(fā)揮著至關重要的作用。這些中心將提供半導體領域的技術專長和實驗,幫助公司,特別是中小企業(yè),獲得、提高設計能力和開發(fā)技能。能力中心將為半導體利益相關者提供服務,包括初創(chuàng)企業(yè)和中小企業(yè)。其職能包括,為企業(yè)提供進入試驗生產(chǎn)線和設計平臺的機會;提供培訓和技能發(fā)展,幫助企業(yè)尋找投資者;接觸相關的垂直領域等等。每個支持中心將接入并成為歐洲半導體支持中心網(wǎng)絡的一部分,并應支持其他網(wǎng)絡節(jié)點的接入。
至于芯片基金,公告稱,該基金成立目的是為了繁榮半導體生態(tài)系統(tǒng),幫助企業(yè)獲得債務融資和股權,特別是初創(chuàng)企業(yè)、正在擴大規(guī)模的企業(yè)和中小型企業(yè)。
歐盟《芯片法案》自2022年2月起草,旨在為歐洲半導體領域工業(yè)基地的發(fā)展創(chuàng)造條件,吸引投資,促進研究和創(chuàng)新,并為歐洲應對未來芯片供應危機做好準備。該計劃將調(diào)動430億歐元的公共和私人投資(其中33億歐元來自歐盟預算),用以支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè),并大力建設大型芯片制造廠,其目標是將歐盟在全球半導體市場的份額翻一番,從現(xiàn)在的10%提高到2030年的至少20%。
今年7月,歐盟《芯片法案》正式通過,同時提出為實現(xiàn)歐盟在全球半導體市場中的份額的戰(zhàn)略目標,包括加強研究和技術領導,建設和加強歐洲在先進芯片設計、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力,在全球半導體供應鏈中發(fā)揮更重要的作用等方面。歐盟稱上述目標將通過三大核心行動來實現(xiàn),除已發(fā)布的 “歐盟芯片倡議”之外,還包括另外兩大核心行動,分別是:構建歐盟半導體行業(yè)供應安全和彈性的框架,以吸引投資,并提高半導體制造、先進封裝、測試和組裝的生產(chǎn)能力;歐洲半導體理事會成為成員國與歐盟委員會之間的協(xié)調(diào)樞紐,繪制和監(jiān)測歐盟的半導體價值鏈,并采取特別措施預防和應對半導體危機。