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專家對話 算力激蕩,維諦技術(shù)模塊化數(shù)據(jù)中心如何滿足AI高算力需求

2023年9月1日 17:29  CCTIME飛象網(wǎng)  

AI的企業(yè)級應(yīng)用日趨普遍,帶來算力需求持續(xù)暴增,作為算力的重要來源,數(shù)據(jù)中心建設(shè)的剛需也得到了充分的釋放。

有沒有一種能夠支持快速交付、運行安全可靠的方案,既能夠有效應(yīng)對算力供需缺口、適應(yīng)多元場景需求,又能助力數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展?

面對特定的容量需求和外部的市場壓力,模塊化解決方案成為越來越受歡迎的選擇。為了深入探討這一新常態(tài)下數(shù)據(jù)中心建設(shè)的優(yōu)勢與挑戰(zhàn),維諦技術(shù)(Vertiv,NYSE:VRT)特別邀請了相關(guān)領(lǐng)域的專家展開探討。

模塊化給數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶來了哪些改變?

行業(yè)專家:

模塊化可以簡化在受控環(huán)境中執(zhí)行的流程,在場外完成集成且經(jīng)過測試的系統(tǒng)可隨時到達(dá)現(xiàn)場進(jìn)行連接和啟動。

由于容量是按模塊增加的,因此“模塊化”建設(shè)也使得數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)展變得更加容易和快捷。縮短擴(kuò)展時間還有助于減少根據(jù)未來需要過度建設(shè)的需求,從而降低 CAPEX。

維諦專家:

模塊化建設(shè)模式的部署速度更快,成本更低,支持按需部署和隨需擴(kuò)容。

除此之外,模塊化數(shù)據(jù)中心可以將更多的新技術(shù)快速集成到設(shè)計和制造流程中。例如面對單機(jī)柜容量密度的持續(xù)增長,傳統(tǒng)的冷卻技術(shù)受物理因素制約,可能會出現(xiàn)無法提供更多冷量等情況,模塊化數(shù)據(jù)中心可以兼容多種架構(gòu),當(dāng)然也包含高性能計算相關(guān)的液冷解決方案。

并且,模塊化建設(shè)模式具備更大的容量彈性。面對IT業(yè)務(wù)新增容量可以合理調(diào)整,輕松適應(yīng)容量變化并減少能源消耗,降低運營成本的同時實現(xiàn)低PUE與低CUE。

模塊化數(shù)據(jù)中心對廠商有哪些考驗?

行業(yè)專家:

廠商要在“模塊化”的基礎(chǔ)上,融合用戶對數(shù)據(jù)中心的多元化需求,而且這種預(yù)制建設(shè)方式必須貫穿數(shù)據(jù)中心全生命周期,實現(xiàn)全過程的標(biāo)準(zhǔn)化操作。

今年5月1日實施的GB/T41783-2022《模塊化數(shù)據(jù)中心通用規(guī)范》,為設(shè)計、采購、部署到管理、操作等提供了統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),這將會有力促進(jìn)預(yù)制模塊化數(shù)據(jù)中心的創(chuàng)新與應(yīng)用。

維諦專家:

作為GB/T41783-2022《模塊化數(shù)據(jù)中心通用規(guī)范》參編單位,維諦技術(shù)(Vertiv)的微模塊數(shù)據(jù)中心在設(shè)計及生產(chǎn)過程中對子系統(tǒng)的耦合、連動、應(yīng)急處理、綜合管控都有著嚴(yán)苛要求。比如,UPS、配電、電池之間的電氣配合,空調(diào)的多點溫度采集,設(shè)備通訊協(xié)議的無縫對接等等,都是我們重點關(guān)注的細(xì)節(jié)。

在應(yīng)用場景中,由于有些模塊化設(shè)施不定期遷移,所以需要配備物理安全屏障保護(hù),這也對設(shè)備廠商在高可靠前提下的進(jìn)一步預(yù)制化、智能化及供應(yīng)等能力上都提出了要求。

如何破解模塊化的技術(shù)難點?

行業(yè)專家:

模塊化數(shù)據(jù)中心的內(nèi)核異常豐富,絕不只是UPS、空調(diào)等的簡單疊加。

除此之外,模塊化數(shù)據(jù)中心應(yīng)該根據(jù)不同規(guī)模和顆粒度,滿足不同場景和條件下數(shù)據(jù)中心建設(shè)需要。為此,模塊化也需要按照顆粒度分類。

即使在同一個客戶大型機(jī)房不同業(yè)務(wù)的承載區(qū),也需要按照負(fù)載和業(yè)務(wù)的特點,選擇不同的解決方案,實現(xiàn)性能和效益的最優(yōu)平衡。

維諦專家:

維諦技術(shù)(Vertiv)一直倡導(dǎo)“1-DNA智慧融合”理念,統(tǒng)一產(chǎn)品品牌、設(shè)備之間的協(xié)議和配合,提供整合端到端產(chǎn)品線推出的VertivTM SmartSolutionsTM智慧型數(shù)據(jù)中心解決方案,函括了單柜、單排、雙排等多款不同顆粒度方案,每款方案都兼顧了可靠與節(jié)能的完美平衡。

以VertivTM SmartAisle3微模塊解決方案為例,該方案采用全架構(gòu)模塊化設(shè)計,具備IT+基礎(chǔ)設(shè)施統(tǒng)一界面融合管理功能,通過U位管理器實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心資產(chǎn)的可視化管理,結(jié)合運維機(jī)器人,運維人員的工作量可以降低50%。

模塊化數(shù)據(jù)中心如何滿足AI高算力需求?

行業(yè)專家:

如今算力需求的持續(xù)攀升,必然導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜容量的大幅提升。

而數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜容量的提升,不僅需要更高可靠、高可用的供配電能力來保障,基于更高的熱負(fù)荷與散熱需求,還需要采用領(lǐng)先的制冷技術(shù)方案,提高效率。

維諦專家:

VertivTM SmartAisle具備全新推出的冷板式液冷解決方案,內(nèi)置高可靠入列CDU,搭配維諦技術(shù)全變頻風(fēng)冷列間空調(diào)補冷,通過對CPU、內(nèi)存等主要部件精準(zhǔn)制冷,滿足40KW以上單機(jī)柜容量的散熱需求的同時,也可大幅降低PUE。

多模組場景下,每個微模塊可釋放45U IT機(jī)柜可用空間。為確保高安全、高可靠,核心組件支持完全預(yù)制,并柜全程無纜連接,內(nèi)置一鍵組網(wǎng)功能,交付速度可提升83%。

并且,該方案著眼于全生命周期管理,通過AI技術(shù)等多舉措持續(xù)降低后期運營成本及PUE。根據(jù)具有CMA及CNAS資質(zhì)的權(quán)威三方單位的測試數(shù)據(jù),應(yīng)用AI技術(shù)改造后的數(shù)據(jù)中心PUE為1.133。

同時,采用全預(yù)制柔性供配電架構(gòu),以單機(jī)柜為最小顆粒度,基于列間空調(diào),UPS及柔性母線配電系統(tǒng)的高度集成,可以輕松適配15KW以上單機(jī)柜容量。

憑借在制冷、供配電層面的出色表現(xiàn),VertivTM SmartAisle微模塊解決方案可以滿足AI高算力下機(jī)柜容量的需求。

編 輯:孫秀杰
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