根據(jù)SEMI與TechInsights合作的報告，隨著IC銷售額環(huán)比下降趨勢開始緩和，全球半導體行業(yè)似乎正在接近衰退周期的尾聲，并預計將在2024年開始復蘇。
預計到2023年第三季度，電子產(chǎn)品銷售將環(huán)比增長10%，而存儲器集成電路銷售預計將自2022年第三季度以來首次實現(xiàn)兩位數(shù)增長。邏輯集成電路銷售預計將保持穩(wěn)定，并隨著需求逐漸恢復而改善。
根據(jù)SEMI和TechInsights的報告，半導體制造業(yè)在下半年仍將面臨阻力。IDM和無晶圓廠商持續(xù)消耗高庫存將繼續(xù)壓低晶圓廠利用率，遠低于2023年上半年的水平。盡管2023年上半年結(jié)果穩(wěn)定，但預計這種疲軟將延續(xù)到年底，進一步導致資本設(shè)備訂單和硅片出貨量下降。
市場指標顯示，半導體行業(yè)在2023年上半年末觸底，此后開始復蘇，為2024年的持續(xù)增長奠定基礎(chǔ)。預計所有領(lǐng)域?qū)⒃?024年實現(xiàn)同比增長，其中電子產(chǎn)品銷售將超過2022年的峰值水平。
在一份新聞稿中，SEMI的市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng表示：“需求復蘇速度較慢，庫存恢復正常將推遲到2023年年底，比我們之前預期的要晚，這將在短期內(nèi)進一步降低晶圓廠利用率。”他還表示：“然而，最近的趨勢表明，集成電路行業(yè)最糟糕的時期已經(jīng)過去。我們預計半導體制造業(yè)將在2024年第一季度觸底�！�
TechInsights的市場分析總監(jiān)Boris Metodiev補充道：“盡管半導體市場在過去四個季度出現(xiàn)了急劇下滑，但設(shè)備銷售和晶圓廠建設(shè)的表現(xiàn)要優(yōu)于預期。政府的激勵措施推動了新的晶圓廠項目，并且大量的訂單積壓有助于設(shè)備銷售�！�
