就在國(guó)內(nèi)這幾天端午小長(zhǎng)假的同時(shí)，英特爾公司宣布了一項(xiàng)重大變革，是公司創(chuàng)業(yè)55年來(lái)最重要的一次轉(zhuǎn)型。
具體的變化快科技之前做過(guò)報(bào)道，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是英特爾拆分了自己的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造、封測(cè)業(yè)務(wù)，從原來(lái)的IDM垂直制造變成了設(shè)計(jì)、制造/封測(cè)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。
在這方面，英特爾的變化猶如當(dāng)年AMD拆分晶圓制造業(yè)務(wù)后成立格芯一樣，不同的是AMD將這部分業(yè)務(wù)獨(dú)立之后賣(mài)掉了，股份也逐漸清空，現(xiàn)在的AMD跟格芯只有合作關(guān)系。
英特爾有所不同，拆分晶圓制造業(yè)務(wù)了，但沒(méi)有賣(mài)掉，依然是自己的左膀右臂，因此是IDM 2.0模式，英特爾希望分出來(lái)的IFS代工部門(mén)既能接自己的訂單，也能接外界的訂單，跟臺(tái)積電、三星搶市場(chǎng)。
英特爾的模式有點(diǎn)類似現(xiàn)在的三星，半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)也是內(nèi)外訂單都做，正因?yàn)榇擞⑻貭朇FO指出2024年英特爾的IFS代工業(yè)務(wù)能實(shí)現(xiàn)200億美元的營(yíng)收，明年直接就超越三星成為晶圓代工市場(chǎng)的亞軍了。
因?yàn)椴鸱种笞畲蟮目蛻艟褪怯⑻貭栕约旱脑O(shè)計(jì)部門(mén)，雖然這樣算難免有左手倒右手之嫌，但三星之前也是這樣做的。
除了代工模式的轉(zhuǎn)變之外，英特爾這次轉(zhuǎn)型還特別強(qiáng)調(diào)了先進(jìn)工藝的逆襲，他們的官方PPT中還對(duì)比了過(guò)去多年中工藝上的變化。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，在32nm到14nm節(jié)點(diǎn)中英特爾是領(lǐng)先臺(tái)積電的，但在10m之后臺(tái)積電翻身了，之后的Intel 4、Intel 3工藝中，英特爾也很誠(chéng)實(shí)地表示落后于臺(tái)積電的5nm、3nm，甚至20A工藝也要落后，但是18A工藝將會(huì)領(lǐng)先臺(tái)積電的2nm工藝。
這個(gè)18A工藝等效于1.8nm工藝，是20A的改進(jìn)版，也是英特爾4年搞定5代CPU工藝中最關(guān)鍵的一環(huán)，接下來(lái)先進(jìn)工藝代工就靠它了。
讓市場(chǎng)失望的一點(diǎn)就是英特爾這次沒(méi)有如傳聞的那樣公布代工客戶名單，1.8nm工藝之前感興趣的廠商不少，包括Arm、高通、英偉達(dá)等，甚至還收到了英特爾的測(cè)試樣片，但是確定采用該工藝代工的客戶還沒(méi)定下來(lái)，市場(chǎng)還在觀望英特爾的表現(xiàn)。
