根據(jù)DigiTimes報道，臺積電美國工廠所生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片在成本上沒有價格優(yōu)勢，報價比臺積電其它工廠制造的半導(dǎo)體芯片高出30%。
報告中指出臺積電美國工廠的 N4 和 N5 工藝成本要高 20% 到 30% 左右；臺積電日本熊本工廠在 N28 / N22 和 N16 / N12 節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)的芯片要高出 10% 到 15%。
臺積電計劃將在美國和日本制造晶圓廠的高成本轉(zhuǎn)嫁給客戶，以便能夠維持其 53% 的毛利率目標(biāo)。
包括 AMD 和英偉達(dá)在內(nèi)的美國客戶正在繼續(xù)與臺積電進(jìn)行談判，并可能將部分訂單轉(zhuǎn)移到三星代工廠以平衡預(yù)算。
IT之家從報道中還獲悉，英偉達(dá)選擇三星代工之外，還會使用英特爾的 18A 和 20A 技術(shù)制造芯片。不過隨著芯片設(shè)計也變得越來越復(fù)雜和成本越來越高，芯片設(shè)計公司將很難同時向臺積電和三星訂購類似的芯片。
