北京時間3月6日早間消息，據報道，知情人士表示，軟銀集團旗下的英國芯片設計企業(yè)Arm有可能于今年在美國上市，并以此籌集至少80億美元的資金。
知情人士稱，Arm預計將在今年4月下旬秘密提交首次公開募股（IPO）的文件。該知情人士還補充說，IPO預計將在今年晚些時候進行，具體時間將由市場條件決定。
軟銀已經挑選了四家投資銀行來領導這個有望成為近年來最引人注目的上市活動。知情人士稱，高盛集團、摩根大通、巴克萊和瑞穗金融集團預計將成為這筆交易的主承銷商。知情人士還補充說，目前該公司尚未決定哪家銀行將成為最主要的承銷商。
知情人士稱，IPO的準備工作預計將在未來幾天在美國啟動。他還表示說，估值范圍尚未最終確定，但總部位于英國劍橋的Arm公司希望在其股票銷售期間使其估值超過500億美元。
巴克萊銀行、摩根大通和軟銀沒有立即回應置評請求。Arm、高盛和瑞穗拒絕發(fā)表評論。
如果Arm公司今年成功上市，這筆交易將為IPO市場提供推動力，自2022年2月俄羅斯與烏克蘭發(fā)生的沖突引發(fā)市場波動和科技股大幅拋售以來，該市場已基本凍結。
上個月，隨著包括太陽能技術公司Nextracker Inc和中國傳感器制造商禾賽集團在內的一些公司在美國證券交易所上市，IPO市場短暫地恢復了活力，但投資者仍然對新股保持警惕的態(tài)度。
IPO顧問預計，在今年下半年之前，資本市場不會出現(xiàn)全面的復蘇。
Arm在上周表示，該公司將在今年尋求在美國上市，這一表態(tài)使英國政府對這家科技巨頭重返倫敦股市的希望破滅。
去年，軟銀以400億美元將Arm出售給英偉達的交易因美國和歐洲反壟斷監(jiān)管機構的反對而告吹，此后軟銀一直在尋求使Arm上市。
