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蘋果自研基帶初露端倪,復(fù)制M1奇跡并非易事

2022年5月5日 07:20  CCTIME飛象網(wǎng)  作 者:魏德齡

飛象網(wǎng)訊(魏德齡/文)自2022年年初以來,蘋果自研5G基帶的消息就此起彼伏,外界也開始在M1的光環(huán)之下期待它的閃亮登場,然而要想在基帶芯片上復(fù)制當(dāng)下Apple Silicon的奇跡很可能并非易事。

蘋果自研基帶初露端倪

1月份,便有消息顯示,蘋果自研5G基帶芯片已經(jīng)開始試產(chǎn)及送樣,該芯片及配套的射頻IC已完成設(shè)計,預(yù)計會在2022年內(nèi)與主要電信業(yè)者進行外場測試,2023年應(yīng)用于屆時推出的iPhone 15機型。

在蘋果5G基帶芯片的規(guī)格上,據(jù)悉會采用臺積電5nm制程,射頻IC采用臺積電7nm制程,頻段上同時支持Sub-6GHz及毫米波。

此時間節(jié)點,與2019年蘋果與高通、英特爾的一系列和解、收購后宣布的消息基本吻合。當(dāng)年先是蘋果與高通宣布的達成和解,當(dāng)時雙方同時簽訂了一項為期六年的授權(quán)協(xié)議,自2019年4月1日起生效,其中包括一項為期兩年的延期選擇,以及一項為期多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。

隨即又宣布以10億美元收購英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),當(dāng)時蘋果從英特爾處獲得2200名員工、相關(guān)IP和一些設(shè)備。

近期,又有一輪消息顯示,預(yù)計在2023年iPhone 15上采用的蘋果自研基帶的工藝將會為臺積電3nm或4nm。這一制程無疑與蘋果將會在今年或明年開啟3nm制程時代的A系列處理器的規(guī)劃相符合。很可能年初的5nm制程基帶與7nm制程射頻IC僅用于蘋果在今年開始進行的外場測試,最終的量產(chǎn)版會采用屆時最先進的制程。畢竟高通已經(jīng)推出的驍龍X70的制程為4nm,預(yù)計會應(yīng)用于2023年Android旗艦機型所采用的驍龍8系列中。

 

自研基帶芯片符合蘋果的理念

自研基帶芯片無疑十分符合蘋果的理念,在5G元年,蘋果一方面有可能是因為英特爾基帶拖了后腿,另一方面也在口頭上表達了對于5G耗電量的擔(dān)憂。

而iPhone 12系列、iPhone 13系列的兩代5G產(chǎn)品單論5G網(wǎng)絡(luò)體驗的話,蘋果做得確實有些不盡人意。iPhone 12系列沒有很好的控制好電量的問題,其中5G的原因占了較大因素。盡管iPhone 13系列解決了電量焦慮問題,但處理器與基帶的“抱團取暖”,讓手機在使用5G網(wǎng)絡(luò)進行娛樂時,難以發(fā)揮出蘋果自研芯片遙遙領(lǐng)先業(yè)界的性能表現(xiàn)。

此外,從上述的消息來看,蘋果在5G基帶與射頻IC上齊頭并進的策略,也體現(xiàn)了該公司對于當(dāng)下技術(shù)趨勢的準確判斷,若想優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)體驗,就需要基帶與射頻,甚至天線的協(xié)同工作,單獨搞定基帶并不能徹底解決問題。

顯然,蘋果希望將處理器、基帶、射頻這些關(guān)鍵硬件,以及iOS、iPadOS、macOS這類操作系統(tǒng)形成完美的結(jié)合。而在云服務(wù)、XR很可能會大行其道的未來,設(shè)備網(wǎng)絡(luò)能力的重要性無疑不容小覷。通過自行設(shè)計的關(guān)鍵硬件,將能夠與軟件生態(tài)形成更好的結(jié)合,畢竟M1的成功案例已經(jīng)擺在了眼前。

 

基帶正在變得不一樣

然而復(fù)制M1的奇跡很可能并非易事,首先蘋果在2019年收購的英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)在之前的市場反饋并不理想。從iPhone X開始,一直到iPhone 11系列,蘋果iPhone的信號表現(xiàn)一直明顯弱于同期采用高通基帶的Android產(chǎn)品。

其中,盡管iPhone Xs系列開始,一些外界分析指出當(dāng)時英特爾基帶的性能已經(jīng)擺脫了落后局面,但在實際的表現(xiàn)及調(diào)優(yōu)上,仍存在肉眼可見的差距。這也意味著,未來蘋果自研的基帶芯片同樣面臨著艱巨任務(wù),尤其在調(diào)優(yōu)上很可能需要長期的數(shù)據(jù)積累才能做到最佳。

此外,如同SoC開始變身為移動平臺,基帶實際上也更開始向系統(tǒng)化方向發(fā)展,除了配套的射頻IC外,天線組也已經(jīng)成為了整套系統(tǒng)的重要組成部分,但蘋果在這一方面的信息目前還未得到披露。

對于蘋果來說,好消息可能在于AI在未來將會在基帶中發(fā)揮更多的作用。高通驍龍X70已經(jīng)率先內(nèi)置AI,來智能的提升整體網(wǎng)絡(luò)體驗。此前,蘋果的M1芯片中已經(jīng)通過AI來提升了在影音工作中的運算能力。不過,影音領(lǐng)域一直是蘋果的專長所在,反觀在網(wǎng)絡(luò)能力方面,似乎一直并非蘋果所長,即便當(dāng)下的iPhone 13系列,盡管采用了高通基帶,但在整體網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)上,依舊稍遜采用網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)更加完整的Android旗艦機型。

顯然,自研基帶對于蘋果來說,相比M1難度更大。畢竟自A4開始,幾乎一直都是成功的范本。而也正是從那一年的iPhone 4開始,蘋果的信號問題卻也總是時不時來刷一下存在感。

編 輯:魏德齡
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