飛象網(wǎng)訊（源初/文）2021年的芯片產(chǎn)業(yè)，也許被問及最多的一個(gè)問題就是“缺芯”，但同時(shí)也有更多值得關(guān)注的現(xiàn)象。
逢采訪必問缺貨
每逢采訪，必會(huì)有媒體提問關(guān)于“缺芯”的問題，然而沒有一家廠商愿意正面回答。不過，大量消費(fèi)者都能感受到芯片的緊張，從一等就要幾個(gè)月，甚至明年見的汽車，再到持續(xù)沒有現(xiàn)貨的iPhone 13 Pro系列、全新的Macbook Pro 14/16，甚至買塊蘋果手表都要一等再等。
調(diào)研機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group最新報(bào)告顯示，11月芯片交期較10月再次拉長(zhǎng)4天，達(dá)到22.3周，該機(jī)構(gòu)自2017年開始跟蹤數(shù)據(jù)以來的最長(zhǎng)交期。這也意味著缺芯緩解的希望落空了。
國(guó)外媒體也報(bào)道稱，由于10月交期數(shù)據(jù)僅較9月延長(zhǎng)1天，使得市場(chǎng)對(duì)缺芯情況緩解抱有更大希望，但最新的11月交期數(shù)據(jù)對(duì)業(yè)內(nèi)是一次“挫敗”。在此之前，蘋果、福特等廠商均已表示，缺貨已使得產(chǎn)品需求無法被滿足。
全球知名市場(chǎng)分析公司埃信華邁公司預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體短缺將令世界汽車行業(yè)今年減產(chǎn)多達(dá)710萬(wàn)輛，新冠疫情導(dǎo)致的芯片供應(yīng)中斷將使汽車行業(yè)面臨的困境延續(xù)到明年，全球芯片短缺的現(xiàn)象在2022年下半年前不會(huì)出現(xiàn)緩解。
拒絕擠牙膏
不過，更值得注意的是，相比于頭幾年P(guān)C市場(chǎng)處理器的擠牙膏，今年延續(xù)了去年蘋果M1開始動(dòng)輒性能翻幾翻的特點(diǎn)。今年伴隨MacBook Pro 14寸及16寸發(fā)布推出的 M1 Pro/M1 Max，更是可謂瘋狂堆料，CPU性能相比M1再提升70%，GPU速度提升最高4倍，NPU速度提升3倍。其中，M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工藝，封裝了337億個(gè)晶體管，配備10核 CPU，擁有8個(gè)高性能核心與2個(gè)高能效核心。M1 Max芯片在M1 Pro的基礎(chǔ)上，將內(nèi)存帶寬提高至最高400GB，并配有最高64GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Max擁有570億個(gè)晶體管，比 M1 Pro多出70%；其同樣配備10核CPU，并配有最高32核GPU，這也讓它的圖形處理速度是M1的4倍。
更換了新掌門人的英特爾，在10月底推出第12代酷睿桌面處理器，相較以往，在性能上實(shí)現(xiàn)了巨大飛躍，采用的新Golden Cove架構(gòu)，官方宣稱在同樣的3.3GHz頻率下，對(duì)比11代酷睿的Cypress Cove架構(gòu)，IPC(每時(shí)鐘周期指令數(shù))平均提升達(dá)19％。多核性能方面，241W峰值功耗的i9-12900K，對(duì)比250W峰值功耗的i9-11900K，耗能得到些許下降，同時(shí)性能高出足足50％。
不久前舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通率先推出了Windows PC平臺(tái)上首款5nm制程的處理器第三代驍龍8cx，盡管產(chǎn)品定位于無風(fēng)扇輕薄本市場(chǎng)，但同樣在性能上擁有巨大提升，單線程性能提升40%，多線程性能提升了85%，其GPU性能也有60%的提升，AI性能超29 TOPS。更值得關(guān)注的是，高通在今年年初還收購(gòu)了NUVIA，這就意味著明年還將有更具性能的處理器面世。
自主設(shè)計(jì)浪潮奔涌
說起高通收購(gòu)NUVIA，可謂今年年初的一則重要消息，NUVIA由最初參與了蘋果高性能CPU核心研發(fā)的業(yè)內(nèi)資深人士創(chuàng)立。高通借此可提升自身在高性能計(jì)算領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，計(jì)劃將NUVIA的CPU技術(shù)廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、筆記本電腦等一系列業(yè)務(wù)上，從而在高性能計(jì)算領(lǐng)域和蘋果、英特爾等公司抗衡，同時(shí)還能通過此次收購(gòu)降低對(duì)Arm架構(gòu)的依賴，進(jìn)行更多的定制設(shè)計(jì)，降低直接購(gòu)買許可的費(fèi)用。
自主設(shè)計(jì)也代表了2021的一個(gè)重要主題，公司有足夠?qū)嵙徒?jīng)驗(yàn)積累的就搞SoC，稍遜一籌的也要搞搞ISP。Google就伴隨著Pixel 6系列的發(fā)布，推出了Google Tensor芯片，并以此作為產(chǎn)品最重要的賣點(diǎn)，Tensor采用獨(dú)特的核心組合，有用于機(jī)器學(xué)習(xí)的客制 TPU、2 個(gè)高功耗 Cortex-X1 核心、2 個(gè)中核，然后是 4 個(gè)低功耗核心，至于 GPU 方面為 20 核心，採(cǎi)用 Mali-G78 設(shè)計(jì)。Google 表示與 Pixel 5 相比，搭載 Tensor芯片的 Pixel 6 在 CPU 效能提升 80%，GPU 效能更提升 370%。
于此同時(shí)，微軟自研芯片的消息也不禁而走，微軟已經(jīng)在招聘職位中新增了SoC架構(gòu)總監(jiān)，職位介紹為負(fù)責(zé)定義Surface設(shè)備中的SoC特性及功能。同時(shí)，微軟也正在為其服務(wù)器以及未來的Surface設(shè)備自行設(shè)計(jì)基于Arm的處理器芯片。報(bào)道稱，這些服務(wù)器芯片將用于微軟Azure云服務(wù)中。
小米今年發(fā)布的MIX FOLD盡管產(chǎn)品口碑差強(qiáng)人意，但其中卻采用自研ISP芯片澎湃C1，擁有自研ISP＋自研算法，并具備了更精細(xì)且更先進(jìn)的3A處理能力。具備雙濾波器，能夠進(jìn)行高低頻并行處理，數(shù)字信號(hào)處理效率提升100%�？蓪�(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的對(duì)焦玉白平衡算法，以及更準(zhǔn)確的AE曝光策略。
甚至在汽車領(lǐng)域也是如此，據(jù)Gartner分析表示，到 2025 年，芯片短缺以及電氣化和自動(dòng)駕駛等趨勢(shì)將推動(dòng)前 10 名汽車原始設(shè)備制造商中的 50% 設(shè)計(jì)自己的芯片。因此，這將使他們能夠控制自己的芯片產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈。
目前，福特與總部位于美國(guó)的芯片制造商GlobalFoundries Inc.達(dá)成了一項(xiàng)開發(fā)芯片的戰(zhàn)略協(xié)議 ，該協(xié)議最終可能會(huì)帶來在美國(guó)聯(lián)合生產(chǎn)。與此同時(shí)，在今天早些時(shí)候的一次投資者會(huì)議上，通用汽車總裁馬克·羅伊斯表示，通用汽車正在與七家主要的微芯片供應(yīng)商合作開發(fā)三個(gè)新的微控制器系列，以降低實(shí)現(xiàn)汽車功能所涉及的復(fù)雜性和成本，并創(chuàng)建一個(gè)更穩(wěn)定的源這些重要組成部分。
