與高通徹底決裂后，英特爾的5G基帶不給力，蘋(píng)果如坐針氈。如果再?zèng)]有成熟的5G基帶芯片，蘋(píng)果將在5G時(shí)代掉隊(duì)，蘋(píng)果很焦慮，從未有過(guò)的焦慮。
最近一段時(shí)間，業(yè)內(nèi)不斷傳出蘋(píng)果有可能向華為采購(gòu)5G基帶芯片的消息。事實(shí)上，早在2018年底的時(shí)候，就有供應(yīng)鏈人士曝料，蘋(píng)果正與華為洽談采購(gòu)5G基帶的事情，但一直沒(méi)有進(jìn)展。顯然，蘋(píng)果向華為采購(gòu)5G基帶并非空穴來(lái)風(fēng)。
在4月11日華為P30系列新品發(fā)布會(huì)后的媒體專(zhuān)訪中，有記者就蘋(píng)果是否向華為采購(gòu)5G基帶一事向余承東提問(wèn)，余承東表示：對(duì)于蘋(píng)果采購(gòu)5G基帶一事，華為持開(kāi)放的心態(tài)，只是美國(guó)政府要打壓華為，即使蘋(píng)果想用肯定會(huì)受到一些限制。
眼下，蘋(píng)果與高通的專(zhuān)利訴訟仍在繼續(xù)，英特爾的5G基帶量產(chǎn)一再延期。那么，蘋(píng)果會(huì)向華為采購(gòu)5G基帶嗎?
蘋(píng)果研發(fā)5G基帶沒(méi)戲在基帶芯片這個(gè)核心問(wèn)題上，蘋(píng)果一直在精心布局。從引入英特爾這個(gè)合作伙伴，打破高通一家壟斷的局面，到在iPhone 7系列產(chǎn)品上測(cè)試英特爾基帶芯片的性能，蘋(píng)果一直在尋找第二家基帶芯片供應(yīng)商。
熟悉蘋(píng)果供應(yīng)鏈體系的人都非常清楚，庫(kù)克上臺(tái)后，一個(gè)部件至少有2家以上的供應(yīng)商，基帶芯片自然也不例外。然而，基帶是一個(gè)技術(shù)壁壘很高的產(chǎn)品，這是蘋(píng)果很難找到2家供應(yīng)商的一個(gè)重要原因。放眼全球，目前能夠提供5G基帶的只有高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科和英特爾等幾家。
通過(guò)兩代產(chǎn)品的測(cè)試，英特爾的基帶芯片難以滿足蘋(píng)果的要求。在iPhone 7產(chǎn)品上，英特爾基帶的性能比高通基帶要差，面對(duì)消費(fèi)者的投訴，蘋(píng)果只能通過(guò)軟件降低高通基帶的性能。受此影響，英特爾的5G基帶也無(wú)法滿足蘋(píng)果的要求。眼下，蘋(píng)果只有兩條路，要么自己研發(fā)基帶，要么采購(gòu)其他企業(yè)的基帶。
雖說(shuō)蘋(píng)果有很強(qiáng)的硬件研發(fā)能力，并且有出色的A系列處理器，但蘋(píng)果并不具備基帶研發(fā)能力。在挖了高通和英特爾的大量研發(fā)人才后，蘋(píng)果也很難造出5G基帶芯片。多年前，TI(德州儀器)、Marvell、NVidia、Freescale (飛思卡爾)、Broadcom(博通)和ADI等多家企業(yè)都嘗試做基帶芯片，最后都沒(méi)有成功。
相比TI和Broadcom這些企業(yè)，蘋(píng)果的研發(fā)實(shí)力也不差。在多家巨頭的基帶研發(fā)失敗后，蘋(píng)果自己研發(fā)基帶芯片成功的可能性是非常低的。為此，蘋(píng)果只能向第三方采購(gòu)基帶。
采購(gòu)5G基帶的無(wú)奈與尷尬在自己研發(fā)5G基帶希望不大的情況下，采購(gòu)5G基帶是蘋(píng)果無(wú)奈的選擇，也是蘋(píng)果當(dāng)下最迫切的大事。要知道，華為和三星已經(jīng)推出了5G手機(jī)，小米和OPPO等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌也有了成熟的5G手機(jī)。
對(duì)于銷(xiāo)量不斷下跌的蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，如果錯(cuò)失5G這個(gè)市場(chǎng)機(jī)遇，那么蘋(píng)果的業(yè)績(jī)必將遭受重創(chuàng)。隨著美國(guó)、韓國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)的正式商用，蘋(píng)果必須盡快推出5G手機(jī)。綜合各方面的消息來(lái)看，蘋(píng)果的5G手機(jī)至少要到2020年才能推出。由于英特爾的5G基帶不給力，蘋(píng)果只能尋找更合適的5G基帶芯片。
由于蘋(píng)果與高通的專(zhuān)利訴訟仍在繼續(xù)，采購(gòu)高通的5G基帶并不合適。更重要的是，高通的5G基帶也不成熟。在很多人看來(lái)，高通X50基帶能夠支持5G，蘋(píng)果要使用X50基帶，還需要外掛一個(gè)支持4G/3G/2G的基帶芯片，兩個(gè)基帶再加上A系列處理器，發(fā)熱無(wú)疑是一個(gè)大問(wèn)題。
顯然，高通和英特爾的基帶已經(jīng)無(wú)法滿足蘋(píng)果的要求，而聯(lián)發(fā)科的基帶也要2020年正式商用。目前能夠符合蘋(píng)果要求的，只有三星和華為了。不久前，三星明確拒絕了蘋(píng)果采購(gòu)5G基帶的要求，理由是產(chǎn)能不足。事實(shí)上，三星拒絕蘋(píng)果的真正原因，是高通霸道的專(zhuān)門(mén)門(mén)檻。從這一角度來(lái)說(shuō)，華為的5G基帶是蘋(píng)果的最佳選擇。再者，從技術(shù)成熟度上來(lái)說(shuō)，華為的巴龍5000是蘋(píng)果最好的選擇。
眼下，華為已經(jīng)向蘋(píng)果要拋出橄欖枝。蘋(píng)果要能否用上華為的5G基帶，就看兩家的談判進(jìn)度了。當(dāng)然了，美國(guó)政府的態(tài)度也很重要，畢竟沒(méi)有美國(guó)政府的批準(zhǔn)，華為很難成為蘋(píng)果的5G基帶供應(yīng)商。
寫(xiě)在最后：無(wú)論華為能否成為蘋(píng)果的5G基帶供應(yīng)商，這對(duì)華為來(lái)說(shuō)都是一個(gè)巨大的進(jìn)步。一旦華為成為蘋(píng)果的合作伙伴，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌就具備了擺脫高通的實(shí)力。另一方面，蘋(píng)果向華為采購(gòu)5G基帶，這相當(dāng)于華為拿到了進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)的通行證。
