幾乎高通每一年的驍龍技術峰會都成為產業(yè)發(fā)展的風向標。
在美國夏威夷時間12月6日，在結束了最后一場發(fā)布會之后，國內手機對于將使用驍龍865處理器和驍龍765、驍龍765G處理器的新聞已經遍布漫天，足以看出“嗷嗷待哺”的手機市場對于芯片的急迫之狀。
同時，PC市場以及XR產業(yè)，也在高通的“擴大布局”的步伐中，一步步收入囊中。
三款驍龍5G芯片面世 為手機廠商“芯片”供需止渴
GSMA大中華區(qū)斯寒曾向運營商財經網表示，到2025年，全球將會有16億的5G用戶，其中中國將占據(jù)6億，占全球總用戶近40%，成為5G時代當之無愧的主戰(zhàn)場。
同時，高通預測，到2020年末，預計全球將達到2億的5G用戶；到2022年，全球5G智能手機累計出貨量將超過14億部。可想而知，5G手機市場顯然已經擁有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/P>
SA組網作為運營商未來發(fā)展方向，終端廠商也在積極部署支持NSA/SA的雙模手機，對于雙模芯片也“嗷嗷待哺”。
作為全球最大的芯片廠商，高通幾乎占據(jù)著全球絕大數(shù)的終端市場，據(jù)高通總裁安蒙表示，已有超過230款搭載驍龍平臺的5G終端已經上市或正在開發(fā)。
在12月3日，高通驍龍865移動平臺和驍龍765、驍龍765G移動平臺發(fā)布，如“普降甘霖”一般，為廠商的5G終端帶來新機遇。
目前，小米10、Redmi K30以及OPPO Reno3手機均已搶灘5G市場，推出或宣布推出使用最新驍龍5G芯片的5G手機。并且，包括黑鯊、酷派、iQOO、摩托羅拉、小米、OPPO、諾基亞、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL， vivo，聞泰、中興和8848等，均計劃在其2020年及未來發(fā)布的5G移動終端中采用高通最新發(fā)布的驍龍5G移動平臺。
面對此次高通旗艦產品驍龍865不是集成式的5G SOC芯片，高通產品管理高級副總裁Keith Kressin回應稱，無論是以前的3G到4G，還是現(xiàn)在4G到5G的轉換中，應用處理器（AP）和調制解調器（modem）側都在出現(xiàn)重大改進時才會選擇不集成。高通始終堅持通過合理的產品設計，實現(xiàn)調制解調器和AP兩方面的最佳性能，絕不會僅為了做一顆SOC，而犧牲掉應用處理器或者調制解調器的性能。
同時，高通高級副總裁兼4G/5G總經理馬德嘉博士表示，高通驍龍865芯片所使用的調制解調器是為全球市場打造，支持中國對于獨立組網的要求，同時如需在2020年把產品銷往世界其他國家和地區(qū)，驍龍X55調制解調器仍可以幫助OEM廠商快速滲透至全球市場。
從當前5G終端市場發(fā)展進度上看，高通三款芯片的發(fā)布將再次占據(jù)全球5G終端市場制高點。
高通再發(fā)兩款PC計算平臺 直切滲透PC市場
高通中國區(qū)董事長孟樸稱，5G將超越手機，為更多終端類型、更多行業(yè)帶來積極影響，比如始終在線的移動PC以及XR等5G在很多消費大眾類的應用場景。
高通曾表示，希望能通過其他新晉領域去接觸消費者，因此將箭頭瞄準PC領域。在2017年時，高通與微軟合作推出了ARM 架構處理器與作業(yè)環(huán)境進軍 PC 市場，還攜手微軟、惠普、華碩和Sprint等產業(yè)鏈合作伙伴，首次提出了“Always Connected PC”概念，驍龍筆記本就此誕生。
在本次高通驍龍技術峰會上，高通推出了驍龍7c、驍龍8c，結合此前發(fā)布的驍龍8cx將為入門級、主流和頂級筆記本電腦提供高速蜂窩連接，以持久續(xù)航、高速蜂窩連接以及AI加速性能，賦能無風扇、設計輕薄的現(xiàn)代計算設備。
據(jù)高通產品管理高級總監(jiān)Miguel表示，目前高通幾乎與所有主流設備廠商都進行了合作，此前，高通與微軟基于驍龍8cx計算平臺進行定制化設計，發(fā)布了Surface Pro X，但尚且未對廣泛的PC市場提供定制化解決方案。并且聯(lián)想還基于8CX計算平臺推出5G的PC筆記本。
值得一提的是，在不久前，英特爾也聯(lián)合聯(lián)發(fā)科重點開展5G調制解調器解決方案的產品定義、開發(fā)、驗證和支持，專門為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設計支持，為廠商提供5G 解決方案的筆記本電腦，可見高通入局PC領域，讓英特爾也感受到“危機”。
從此次高通發(fā)布的產品可以看出，驍龍移動計算全系產品組合支持合作伙伴更加靈活地打造差異化產品，以滿足多樣化的行業(yè)需求，以高速率成效開始迅速切近PC領域。
推出全球首個5G XR平臺 高通5G生態(tài)圈繼續(xù)擴大
高通似乎正有意打造一個5G生態(tài)圈。
目前高通在5G產業(yè)中處于賦能者和產業(yè)合作者的定位，孟樸表示，高通只做芯片和技術產品，但是高通愿意與合作伙伴一起推動中國的5G智能終端在全球市場上與5G商用進程同步發(fā)展。
高通在終端市場除了手機、筆記本領域之外，正在全面助推XR業(yè)務的發(fā)展。據(jù)悉，2015年，VR/AR/XR火爆全球，XR廠商卻未在熱度中發(fā)展起來，但高通是目前全球XR領域的最大支持者之一。
在今年中國移動合作大會上，高通就展示了5G與XR結合的應用，在高通驍龍835 XR平臺加持，實現(xiàn)MR混合現(xiàn)實一體機，視場角達到45°，直接感受科幻式生活。
有數(shù)據(jù)顯示，預計到2021年XR行業(yè)或將會迎來增長躍點，全球XR硬核用戶量將達到1000萬，全球XR可下載軟件應用量將超過10000。1000萬的硬核用戶+10000萬的可消費軟件應用，有望推動XR實現(xiàn)一步小跳躍，而高通、Facebook等科技巨頭則是背后的重要推動者。
在此次2019年高通驍龍技術峰會上，高通推出了全球首個支持5G的擴展現(xiàn)實（XR）平臺——驍龍XR2平臺，該平臺支持諸多定制特性和多項業(yè)界首創(chuàng)，可跨增強現(xiàn)實（AR）、虛擬現(xiàn)實（VR）和混合現(xiàn)實（ MR）領域實現(xiàn)廣泛擴展。
據(jù)高通表示，高通正在與多家OEM廠商計劃推出搭載驍龍XR2平臺的商用終端。
當然，5G才是XR爆發(fā)的重要因素之一，面對運營商在5G上的不斷推進，XR產業(yè)也將在高通的助力下，實現(xiàn)大范圍的爆發(fā)。
隨著在手機、PC、XR等領域一系列新品的發(fā)布，高通的5G生態(tài)圈也在一步一步壯大。
