飛象網(wǎng)訊（高靖宇/文）根據(jù)5G路線圖，2019年才能等到正式的5G商用手機(jī)。實(shí)際上，5G手機(jī)首發(fā)爭奪已起悄然開打。
8月底至9月初，OPPO、vivo、小米已相繼宣布了5G手機(jī)的研發(fā)進(jìn)展，OPPO、小米在手機(jī)上打通了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路，而vivo則初步完成了手機(jī)的軟硬件開發(fā)工作，包括其架構(gòu)規(guī)劃、主板、射頻、天線設(shè)計(jì)等等，手機(jī)尺寸和外觀上達(dá)到了可商用級(jí)別。
值得注意的是，不論是OV還是小米，均是基于高通提供的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器及配套射頻方案來研發(fā)5G手機(jī)。此前，高通已經(jīng)宣布推出新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝，可以搭配驍龍X505G基帶，預(yù)計(jì)將成為首款支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。
在近日召開的高通峰會(huì)上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露，2019年將有至少兩款5G旗艦手機(jī)面世，目前最新的5G基帶 X50已經(jīng)被多家手機(jī)廠商使用。
從目前國產(chǎn)手機(jī)廠商的研發(fā)進(jìn)度來看，高通所指的兩款5G旗艦手機(jī)很有可能在OV和小米中產(chǎn)生。小米手機(jī)官微在宣傳MIX3發(fā)布會(huì)時(shí)，就高調(diào)打出“全球首批5G商用手機(jī)”的宣傳語。
華為曾表示，也將于2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手機(jī)。三星也自研了5G基帶芯片，準(zhǔn)備明年發(fā)布5G手機(jī)。
一線廠商熱衷于盡快推出5G手機(jī)，主要是為未來5G所帶來的增量市場(chǎng)提前布局。不過，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，5G手機(jī)真正普及要等到2020年之后。
根據(jù)預(yù)測(cè)，包括智能手機(jī)、CPE和WiFi設(shè)備在內(nèi)的5G終端設(shè)備，于2019年開始在市場(chǎng)上開售后，直到2021年才會(huì)迎來大規(guī)模出貨。
5G手機(jī)的普及，不僅在底層芯片技術(shù)，還對(duì)手機(jī)的工業(yè)設(shè)計(jì)提出了更高的挑戰(zhàn)。面對(duì)手機(jī)輕薄化的設(shè)計(jì)需求，手機(jī)外觀與天線設(shè)計(jì)就成為天然的矛盾體，尤其是5G手機(jī)，由于5G智能手機(jī)要支持毫米波傳輸，而毫米波受到其較短波長的限制，并且信號(hào)容易受到障礙物的影響，因此5G智能手機(jī)需要配置4-8個(gè)天線陣列來增強(qiáng)其信號(hào)接收能力，從而使整體尺寸和功耗成為生產(chǎn)5G智能手機(jī)的新技術(shù)障礙。
5G手機(jī)就要來了，但距離普通消費(fèi)者還有待時(shí)日。
