9月27日，在2017年中國國際信息通信展覽會（PT展）期間，中興通訊重磅發(fā)布了業(yè)界首款基于光波導(dǎo)技術(shù)的“下一代256T超大容量交叉平臺”。該平臺采用業(yè)界領(lǐng)先的光波導(dǎo)技術(shù)，支持256T背板交叉容量，適用于城域、核心、干線等大容量業(yè)務(wù)調(diào)度節(jié)點，并將在未來支持集群技術(shù)，充分滿足5G時代光通信對承載設(shè)備的超高負荷要求。
隨著大帶寬專線租賃、大型IDC互聯(lián)、5G/AR/VR等業(yè)務(wù)的高速發(fā)展，具備更靈活調(diào)度能力，更強包交換功能的超大容量交叉平臺成為運營商日益關(guān)注的焦點。中興通訊此次發(fā)布的“下一代256T超大容量交叉平臺”可充分滿足運營商對大顆粒數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的大容量匯聚、靈活調(diào)度，以及對設(shè)備節(jié)能減排的需求。首先，該平臺采用先進的多背板結(jié)構(gòu)和基于光波導(dǎo)技術(shù)的嵌入式PCB技術(shù)，有效解決傳統(tǒng)PCB背板容量因受限于電路板層數(shù)、走線密度以及高速率光信號傳輸損耗等帶來的擴容瓶頸；該平臺支持設(shè)備平穩(wěn)升級到256T交叉容量，靈活的單槽位設(shè)計將支持平臺持續(xù)擴容；同時，采用光電一體化交叉和高可靠性系統(tǒng)架構(gòu)，在同一子架上同時實現(xiàn)OTN大容量電交叉、光交叉以及分組交換功能，為運營商節(jié)省空間，保護建網(wǎng)投資；采用先進制程芯片、硅光技術(shù)和全光交叉技術(shù)，大幅降低整機功耗；同時有效解決風(fēng)道散熱，綠色節(jié)能。
作為業(yè)界領(lǐng)先的光通訊設(shè)備制造商，中興通訊不斷推陳出新。今年6月，中興通訊正式發(fā)布城域邊緣E-OTN新品ZXMP M721 CX66A，助力5G承載高速發(fā)展；同時，中興通訊正式發(fā)布專用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）的可堆疊超100G E-OTN新品ZXONE 7000，為DCI（數(shù)據(jù)中心互聯(lián)）的高速發(fā)展保駕護航。根據(jù)國際知名電信、軟件和IT服務(wù)咨詢公司GlobalData最新報告，中興通訊成為業(yè)界同時在核心光傳送產(chǎn)品和城域光傳送產(chǎn)品兩個類別中唯一獲得“領(lǐng)先者”評價的廠商；在同類設(shè)備中，中興通訊大容量E-OTN產(chǎn)品在交叉容量、DWDM線卡集成度方面均為業(yè)界第一。
