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三星將如何從臺積電手里搶芯片代工份額?

2017年7月26日 16:11  創(chuàng)事記  

文/柏銘007

三星高管表示他們期待在未來5年內(nèi)將其在芯片代工行業(yè)的市場份額增加2倍,從目前的7.9%提高到25%,這意味著它將從當(dāng)前芯片代工老大臺積電口里搶走部分市場,目前后者占有50.6%的市場份額,那么前者將會如何展開攻勢呢?

三星持續(xù)取得工藝領(lǐng)先優(yōu)勢

在28nm工藝后,三星采取跳過20nm工藝直接開發(fā)更先進(jìn)的14nmFinFET工藝的方式,同時(shí)引入了臺積電前資深技術(shù)人才梁孟松,成功推動其14nmFinFET工藝在2015年初量產(chǎn),取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢。

梁孟松是臺積電的重要技術(shù)人才,其負(fù)責(zé)了臺積電從130nm直至16nmFinFET工藝的歷代先進(jìn)工藝的開發(fā),是臺積電高管當(dāng)中發(fā)明專利最多的人,在臺積電期間發(fā)明了超過500個專利。在梁孟松出走后,臺積電的16nmFinFET工藝直到2015年三季度才量產(chǎn),這是臺積電首次在先進(jìn)工藝上落后于三星。

隨后三星在10nm工藝上再次取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢,前者在去年10月量產(chǎn)而后者在今年初量產(chǎn)。在下一代7nm工藝上,臺積電和三星都在積極推進(jìn),前者雖然表示將在明年初量產(chǎn)7nm工藝但是EUV技術(shù)(這為視為7nm及更先進(jìn)工藝的關(guān)鍵技術(shù))要在2019年才引入,而后者表示明年三季度就將量產(chǎn)引入EUV技術(shù)的7nm工藝,也正是由于這個原因傳出消息指蘋果明年會將它的A12處理器交給三星生產(chǎn)。

有趣的是,全球手機(jī)芯片老大高通則被指可能在明年初回歸臺積電。蘋果和高通是全球移動芯片市場最大的兩家企業(yè),此前在2014年由于臺積電奪得蘋果這個客戶后導(dǎo)致了高通轉(zhuǎn)單三星,如今高通回歸臺積電后,蘋果可能選擇三星,似乎證明著臺積電和三星這兩家芯片代工企業(yè)的先進(jìn)工藝產(chǎn)能無法同時(shí)滿足這兩家芯片企業(yè)的要求。

三星能持續(xù)在先進(jìn)工藝上取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢,與它對先進(jìn)工藝投入的巨額資金有很重要的關(guān)系。 IC insights 發(fā)布半導(dǎo)體研發(fā)投入排名顯示,三星在2014年、2015年、2016年的研發(fā)投入分別為29.65億美元、31.25億美元、28.81億美元,同期臺積電的研發(fā)投入分別為18.74億美元、20.68億美元、22.15億美元,可見前者在研發(fā)投入方面一直遙遙領(lǐng)先于后者,正是憑借著巨大的研發(fā)投入幫助前者在先進(jìn)工藝上持續(xù)贏得對后者的領(lǐng)先優(yōu)勢。

客戶的爭奪

臺積電的前五大客戶分別是蘋果、高通、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科和華為海思。華為海思是中國大陸的芯片企業(yè),也是全球第三大手機(jī)品牌,由于競爭關(guān)系,估計(jì)三星要爭取它并不容易,所以爭奪的應(yīng)該是另外四個重要的客戶。

如上述,由于先進(jìn)工藝產(chǎn)能有限的關(guān)系,三星和臺積電恐怕都無法同時(shí)滿足蘋果和高通這兩大全球最大移動芯片企業(yè)的需求,此前數(shù)年也確實(shí)是如此,它們獲得蘋果或高通的任何一家,往往會失去另一家客戶。

重點(diǎn)將是NVIDIA和聯(lián)發(fā)科還有AMD等其他客戶,作為追趕者相信三星會愿意給予更優(yōu)惠的代工價(jià)格,此前在A9處理器的訂單爭奪上三星就顯示出在價(jià)格上比臺積電更進(jìn)取的態(tài)度,在擁有領(lǐng)先工藝優(yōu)勢的情況下,三星如在給予價(jià)格的優(yōu)惠必將會搶走臺積電的不少客戶。

近期聯(lián)發(fā)科表示將與全球第二大芯片代工企業(yè)格羅方德商談合作事宜,分析就認(rèn)為這是它在毛利不斷下降的情況下,希望與更多的代工企業(yè)合作以迫使臺積電降低代工價(jià)格,當(dāng)然對于它來說將部分訂單交給三星的話還有助于它取得三星手機(jī)業(yè)務(wù)更多芯片訂單,這也正是高通選擇由三星代工其芯片的原因之一。

對臺積電的影響

在三星展開攻勢后,臺積電面臨客戶流失的危險(xiǎn)下必然被迫降低代工價(jià)格以穩(wěn)住客戶,事實(shí)上其當(dāng)前的利潤率也普遍高于眾多客戶和業(yè)界領(lǐng)先者,2016年的業(yè)績顯示,臺積電的凈利潤率達(dá)到35.3%,Intel的凈利潤率為17.3%,聯(lián)發(fā)科的凈利潤率為8.7%。在當(dāng)前眾多芯片企業(yè)的利潤遠(yuǎn)低于臺積電的情況下顯然這些客戶歡迎三星加入競爭,以迫使臺積電降低代工價(jià)格。

臺積電將面臨著利潤下滑和加大研發(fā)投入的矛盾。臺積電要應(yīng)對三星的挑戰(zhàn),自然需要加大研發(fā)投入,以縮短與它在先進(jìn)工藝上的差距,從2014年至今的數(shù)據(jù)可以看出在三星的壓力下其已被迫逐年提高研發(fā)投入,但是另一方面卻又面臨著需要降低代工價(jià)格的壓力,這必將導(dǎo)致其未來的利潤率下滑。

當(dāng)然對于三星來說其能否繼續(xù)保持這種高強(qiáng)度的研發(fā)投入以保持對臺積電的競爭優(yōu)勢也是一個問題,其多年來在研發(fā)投入方面居于全球第二,但是因2015年的凈利潤下滑導(dǎo)致其去年被迫削減了研發(fā)投入,這是它18年來的首次,其進(jìn)入代工市場也是因?yàn)槭謾C(jī)業(yè)務(wù)等遇到中國手機(jī)企業(yè)的競爭下做出的抉擇,希望借此增加收入。

不管如何,三星已提出了要提升芯片代工市場份額的目標(biāo),必然會對這一市場產(chǎn)生重要影響,而從此前其進(jìn)入多個行業(yè)并逐漸取得領(lǐng)先優(yōu)勢的例子來看,臺積電這次將迎來巨大的挑戰(zhàn),市場格局有所改變不可避免。

編 輯:王洪艷
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