俗話說：樹欲靜而風不止。前不久，大唐、聯(lián)芯、建廣資產(chǎn)等幾家國內企業(yè)與美國高通聯(lián)合創(chuàng)立瓴盛科技合資公司（中方占股76%，高通占股份24%），初始階段面向中國市場主打中低端的智能手機芯片業(yè)務。這個原本屬于集成電路產(chǎn)業(yè)領域的專業(yè)話題，卻引起了不小的關注，引發(fā)出一輪關于集成電路和芯片產(chǎn)業(yè)怎樣自主創(chuàng)新的討論。
本以為該討論應告于段落，孰不知近日又有媒體再次拋出此話題，對瓴盛科技合資公司一事質疑“利用技術合作來釋放低端技術，對立足中低端芯片行業(yè)、努力邁向中高端的中國自主芯片企業(yè)，可能會帶來巨大的沖擊”。事實真的如此嗎？
首先看瓴盛科技為何要關注低端手機芯片市場。GSMA智庫最新的數(shù)據(jù)顯示：目前全球的手機普及率大約在67%。但是，深入到具體地區(qū)，數(shù)據(jù)表明，北美洲和歐洲的普及率都在80%以上，而撒哈拉以南非洲地區(qū)的普及率僅為44%，印度也是一個潛在增長的主要市場，目前只有54%的普及率，但增速非常快，被認為是全球智能手機出貨量的第二大市場。總體看，全球還有1/3的人口沒有用上手機，其中低收入群體潛力是主力，而這些用戶首先需要的就是低端的手機，市場潛力巨大。所以無論是從商業(yè)競爭的經(jīng)濟效益還是讓更多人用上手機，實現(xiàn)科技為人的普適價值觀的社會效益的角度，相關企業(yè)關注這些市場均無可厚非，反而應該大力提倡---因為市場非常大。
再看中低端芯片就意味著不是高科技或者技術含量低嗎？事實遠非是某些局外人的線性思維這般簡單。
首先，瓴盛科技的SoC芯片將支持全網(wǎng)通，即手機從2G到3G和4G的遷移和發(fā)展，在向“一帶一路”國家拓展市場的過程中，由于不同國家通信產(chǎn)業(yè)處在不同的發(fā)展階段，以及各國選擇的制式的不同，全網(wǎng)通技術對拓展這些市場將不可或缺。至于全網(wǎng)通技術如何重要，也可以從6月2號浦東科創(chuàng)宣布其投資的翱捷科技(ASR)完成了對美滿電子（Marvell）移動通信部門的收購后，ASR“將成為國內基帶公司中除海思外惟一擁有全網(wǎng)通技術的公司”可見一斑。更為重要的是，今天的手機已經(jīng)是一個真正的全球性平臺，不僅為世界各地的公民提供互聯(lián)，更為世界各個角落帶來社交機遇和經(jīng)濟商機，全網(wǎng)通技術的價值和含金量不言而喻。
其次，此次瓴盛科技的產(chǎn)品，代表芯片創(chuàng)新水平的設計和制造環(huán)節(jié)將由中國相關團隊和企業(yè)包攬，是“中國設計”和“中國制造”。例如瓴盛科技的第一款SoC芯片將由中芯國際（中芯國際是中國大陸技術最先進、規(guī)模最大的半導體芯片制造廠；大唐是中芯國際的大股東）生產(chǎn)和制造，而高通、華為等在2015年6月就已經(jīng)與中芯國際開始了14納米制程工藝的聯(lián)合研發(fā)（當時的簽約儀式習近平主席也參與見證），這意味著瓴盛科技的芯片制程技術在28納米之后將很快進入14納米---這個安排從行業(yè)來看屬于虛擬“集成設計生產(chǎn)”（IDM），將非常有利于芯片設計和制造環(huán)節(jié)的虛擬集成；最后瓴盛科技的SoC芯片基于低功耗異步設計，該技術對于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、衛(wèi)星通訊等領域都是不可或缺的。而眾所周知的事實是，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的市場前景十分廣闊。
再來看看瓴盛科技重要股東大唐的情況。大唐電信集團是第三代移動通信TD-SCDMA國際標準的提出者、核心知識產(chǎn)權的擁有者和產(chǎn)業(yè)化的重要推動者；是國務院國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會管理的一家專門從事電子信息系統(tǒng)裝備開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的大型高科技中央企業(yè)，總資產(chǎn)規(guī)模近500億元人民幣，總部位于北京，在上海、天津、成都、西安、重慶、深圳等主要經(jīng)濟發(fā)達城市設有研發(fā)與生產(chǎn)基地。
由此我們不難看到，瓴盛科技的所謂中低端芯片不僅在當下的芯片產(chǎn)業(yè)中具備相當?shù)募夹g含量，而且還面向了未來廣闊的物聯(lián)網(wǎng)市場。加之芯片全程（包括設計、制造等諸多重要環(huán)節(jié)）均是中方把控（如前述的大唐），所謂的產(chǎn)業(yè)安全和風險以及自主可控的擔心完全是杞人憂天或者說僅是為了“小我”的利益回避、甚至是懼怕競爭的借口。
需要補充說明的是，芯片是一個國際化程度很高的行業(yè)。一顆芯片的研發(fā)，從通信協(xié)議的制定、各種模塊IP的調用到各種制造工藝和封裝技術的使用，與全球范圍內的各國際組織和企業(yè)緊密相關，同全球知識產(chǎn)權的共享與保護密不可分，而此次大唐旗下的聯(lián)芯科技與高通在技術研發(fā)的對接與合作，體現(xiàn)了中國產(chǎn)業(yè)進一步融入全球研發(fā)生態(tài)的趨勢，而這恰是中國芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)彎道超車，參與全球市場競爭的關鍵。
集成電路芯片是信息時代的核心基石，代表著當今世界微細制造的最高水平。為促進國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2014年10月份，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設立，首期募資規(guī)模１387.2億人民幣。據(jù)相關負責人介紹，截至2016年底，國家集成電路投資基金已進行了多達40筆投資，承諾投資額也已接近700億元，已投項目帶動的社會融資超過1500億元。除了以大基金為代表的國家基金外，北京、上海、天津、安徽、甘肅、山東、湖北、四川等地也陸續(xù)出臺金額不等的集成電路產(chǎn)業(yè)基金，以扶持當?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展。在此，我們不僅看到了國家對于發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的決心和重視，更體現(xiàn)出國家希望通過多樣化的投資和布局鼓勵競爭，因為惟有通過競爭才能實現(xiàn)優(yōu)勝劣汰，才能大浪淘沙始見金，中國芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力才能得到切實的提升。
最后再來看看瓴盛科技的落戶地—貴州。貴州這幾年發(fā)展大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)可謂是風生水起：2015年年8月，國務院發(fā)布《促進大數(shù)據(jù)發(fā)展行動綱要》，明確指出“支持貴州等綜合試驗區(qū)建設”，貴州大數(shù)據(jù)發(fā)展正式上升到國家戰(zhàn)略層面。2016年3月，中國首個國家級大數(shù)據(jù)綜合試驗區(qū)獲得國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)信辦發(fā)函批復在貴州成立。短短幾年，已經(jīng)有騰訊、富士康、華為、中國三大電信運營商等在貴州貴安新區(qū)設立了數(shù)據(jù)中心， 戴爾、IBM也在大數(shù)據(jù)領域與貴州進行合作。國家大數(shù)據(jù)（貴州）綜合試驗區(qū)將通過3～5年時間探索，打造一批大數(shù)據(jù)先進產(chǎn)品，培育一批骨干企業(yè)，推動經(jīng)濟轉型升級。作為大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)核心技術的芯片行業(yè)，也被列入貴州大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的整體規(guī)劃，并設立了相應的投資產(chǎn)業(yè)基金。2016年1月，高通與貴州省政府合資的貴州華芯通半導體技術有限公司宣布成立，一年多的時間已經(jīng)取得了不少實質性的進展，可謂發(fā)展迅速。這次瓴盛科技落戶貴州也符合國家西部大開發(fā)的戰(zhàn)略，以及發(fā)展大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的政策及整體規(guī)劃。
綜上所述，我們認為，中國的芯片產(chǎn)業(yè)要想真正崛起，理應放下以國家之名行以小我利益之事的門戶之見。正所謂“一花獨放不是春，百花齊放春滿園�！痹谥袊酒a(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，利益交融，互通有無、優(yōu)勢互補，在追求各自利益時,更應將以國家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大局為重；在謀求自身發(fā)展中促進共同發(fā)展，不斷擴大共同利益匯合點，最終形成中國芯片產(chǎn)業(yè)的合力才是正道。
