文/楊劍勇
萬物互聯(lián)大背景下,未來幾年后將有數(shù)以百億的智能設備連接至互聯(lián)網,來自思科報告聲稱:到2021年,在全球271億連接設備中,物聯(lián)網設備將占據(jù)連接主導地位。在這個趨勢下,推動了物聯(lián)網向各行各業(yè)滲透,賦能全社會,開啟一個萬物具有感知能力的智能社會,人們能夠享受到更加智慧的生活。
巨頭AI芯片之爭
萬物透過互聯(lián),賦予萬物感知、認知,我們處在一個萬物互聯(lián)的好時代,在這個大連接時代,以及萬物具有感知的新時代中,具有人工智能要素的芯片需求廣闊,依靠AI 芯片構建數(shù)據(jù)中心,為實現(xiàn)萬物互聯(lián)和人工智能提供基礎計算環(huán)境,包括英偉達在內的芯片廠商快速崛起,圍繞人工智能芯片領域的創(chuàng)新企業(yè)也倍受資本支持,讓芯片廠商成為這個時代最大受益者。
(一)英偉達
英偉達在前幾年積極發(fā)展人工智能芯片,使得成為人工智能時代下最強勁的芯片廠商,直追芯片巨頭英特爾,且有望實現(xiàn)超越英特爾,成為全球最大的芯片企業(yè),受益于GPU在機器學習上的優(yōu)勢,成為AI 芯片最大贏家。
(二)英特爾
AI芯片是物聯(lián)網和人工智能時代制高點,在錯失移動互聯(lián)芯片后的英特爾,則以167億美元收購FPGA生產商Altera公司,強化在物聯(lián)網地位。
在人工智能、無人駕駛芯片等領域也在大肆投資,僅人工智能創(chuàng)新企業(yè)就已經投資了20多家,以收購的方式來開發(fā)定制的芯片來滿足人工智能芯片的特殊需求,無論是收購機器視覺公司Movidius,還是為自動駕駛汽車芯片提供安全工具的公司Yogitech,甚至還拿出了10億美金致力于在人工智能領域的生態(tài)系統(tǒng)建設。
面向未來轉型,英特爾布下重兵,豪賭物聯(lián)網和人工智能,不僅應對英偉達等對手的挑戰(zhàn),也顯示出英特爾決心。
(三)日本軟銀
日本軟銀孫正義同樣以收購和投資方式,重金砸在芯片領域,包括236億美元收購英國芯片廠商ARM,公布這一消息,震驚全球,因為他不惜拋售了價值100億美元的阿里巴巴等優(yōu)質資產,來收購這家移動芯片廠商,希望繼互聯(lián)網帝國之后,再打造出一個一個“物聯(lián)網帝國”,奠定這一基礎核心在芯片。
ARM幾乎壟斷了智能手機芯片,包括蘋果芯片同樣也采取ARM構架來設計,ARM絕對壟斷移動互聯(lián),但物聯(lián)網市場規(guī)模相比移動互聯(lián)網,要大幾十倍,孫正義希望ARM芯片可以滲透到更多領域,包括物聯(lián)網、智能家居、無人機等眾多智能硬件。
盡管ARM在面向物聯(lián)網做足了功課,然而在孫正義看來,還不夠,其后投資英偉達,成為第四大股東,這也是孫正義繼投資馬云后,再次豪賭并問鼎芯片霸主。
(四)高通
高通在智能手機市場是老大哥,于此同時,在面向物聯(lián)網時代,同樣也在加速轉型,那么能否在物聯(lián)網市場有所作為?為此,高通砸24億美元收購芯片廠商CSR,該公司的關鍵技術CSRmesh具有低功耗的特點,還能擴展操控范圍,對物聯(lián)網的發(fā)展至關重要,將大大提升高通在物聯(lián)網市場的競爭力。
為了爭奪物聯(lián)網市場主導權,更是不惜以380億美元收購恩智浦半導體公司,希望鞏固在物聯(lián)網市場地位,這也是目前為止全球半導體市場最大一筆并購交易,這一系列的收購也能看出高通的野心,將搶占下一個風口。
大肆押注搶奪物聯(lián)網制高點
物聯(lián)網將有數(shù)千億智能設備連接互聯(lián)網,給所有芯片廠商帶來巨大商機,半導體也將迎來洗牌格局,日本軟銀孫正義寄望ARM,英偉達在人工智能芯片實現(xiàn)了超車,博通甚至向高通提出收購要約,耗資千億美元,一旦交易成功,將是全球半導體行業(yè)最大的一筆并購案,必然對整個芯片產業(yè)產生巨大影響。
不過,這也許僅僅是博通一廂情愿,然而,在傳感物聯(lián)網創(chuàng)建人楊劍勇看來,巨頭們都在大肆押注搶灘AI芯片,除傳統(tǒng)的半導體公司以外,包括吸引了如谷歌、蘋果以、微軟和百度等眾多重量級玩家,谷歌積極推動TPU芯片,蘋果在新一代iPhone中也首次嵌入了人工智能技術,微軟同樣也在努力研發(fā)人工智能芯片。
AI芯片有望定義物聯(lián)網和人工智能產業(yè)鏈和生態(tài)圈,至此一場圍繞AI芯片的爭奪戰(zhàn)尤為激烈,在眾多玩家參與下,也呈現(xiàn)出群雄逐鹿局面。
作者系傳感物聯(lián)網創(chuàng)建人楊劍勇,物聯(lián)網高級顧問,關注物聯(lián)網、智能家居、人工智能和機器人等前沿科技