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高通季報利潤下滑嚴重,交惡蘋果的負面顯現(xiàn)?

2017年11月2日 16:12  百度百家  作 者:小刀馬



小刀馬

高通公布了其最新的第四季財報,報告顯示,高通第四財季凈利潤為2億美元,比去年同期的16億美元下滑89%;營收為59億美元,比去年同期的62億美元下滑5%。每股攤薄收益為0.11美元,比去年同期的1.07美元下滑90%,比上一財季的0.58美元下滑81%。高通第四財季運營利潤為3億美元,比去年同期的18億美元下滑82%,比上一財季的8億美元下滑57%。

市場解讀高通凈利潤的下滑和其與蘋果之間的訴訟也有一定的關系,事實上,高通在過去12個月已經(jīng)累計跌了26%。而競爭對手英特爾收創(chuàng)2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來最高,可能棄用高通基帶芯片的蘋果也創(chuàng)收盤新高。畢竟市場有消息稱,蘋果正考慮在2018年發(fā)布的iPhone手機和iPad平板電腦中完全棄用高通基帶芯片,轉(zhuǎn)而使用英特爾或臺灣聯(lián)發(fā)科的芯片。而且蘋果對高通的訴訟還在持續(xù),蘋果顯然不愿意付給高通更多的專利費了,如果雙方難以達到一個相對的妥協(xié)點,那么蘋果真的棄用高通的話,對高通的打擊不可謂不大。


當然這次財報的凈利潤下滑也不完全是和蘋果之間的糾葛,畢竟雙方還在合作,更多的發(fā)展態(tài)勢或許是對未來的影響。據(jù)Strategy Analytics,全球基帶芯片的市場份額為50億美元,其中高通占有50%的絕對領先地位,聯(lián)發(fā)科和英特爾分別擁有25%和6%的市場份額。如果蘋果真的棄用高通,將抬升后兩家公司的行業(yè)競爭地位。對高通來說顯然不是一個好消息。

眾所周知,高通的專利授權業(yè)務在全球陷入困境,除了面臨蘋果向加州南區(qū)聯(lián)邦法院和北京知識產(chǎn)權法院的起訴和至少11億美元的索賠之外,還被韓國和中國臺灣地區(qū)以行業(yè)壟斷為由處以巨額罰款,并正接受歐盟和美國監(jiān)管機構(gòu)的同類調(diào)查。之前高通在中國市場也遭受過巨額的罰單,不過中國手機企業(yè)眾多,市場機會巨大,尤其是作為全球第一大的智能手機市場,是高通不可忽視的市場,因此雖然遭遇過巨額的罰款,但是高通依然重視中國市場的發(fā)展機會。


值得關注的是,雖然高通主營業(yè)務是研發(fā)和銷售半導體芯片,但利潤大部分來自專利授權。2016財年的專利授權業(yè)務毛利率高達61%,專利收入也從2007年的28億美元,翻了三倍漲至2016年的77億美元,正是搭乘了iPhone引領的智能手機浪潮。可見高通的業(yè)務模式還是非常單一的,尤其是盈利模式不夠多元,都是造成可能存在的一榮俱榮一損俱損的局面,一旦蘋果手機的發(fā)展遭受困頓,高通也會首當其沖地受到牽連,而和蘋果之間的糾葛已經(jīng)逐步在高通的發(fā)展中顯現(xiàn)出問題,這不能不說是高通難以跨越的一道屏障,如果不能合理解決,未來的麻煩或許會更大。

畢竟,蘋果對高通的意義重大,每年手機發(fā)貨量已達2億部的蘋果是高通不可多得的大客戶,如果交惡蘋果對高通來說顯然是不明智的,但是如果不和蘋果據(jù)理力爭,那么高通也可能為他人做嫁衣裳,不符合高通的利益。據(jù)Macquarie Capital預計,去年蘋果對高通產(chǎn)生的基帶芯片收入32億美元,占后者總芯片銷售的20%;去年蘋果向高通支付了28億美元的專利授權費,占后者稅前每股盈利的30%。今年以來,高通扣押了對蘋果的專利費貼現(xiàn),蘋果也拒絕為代工廠報銷上繳高通的專利費。其實對于高通而言,也到了應該調(diào)整自己專利授權以及未來發(fā)展模式的時候了,如果還是過分依賴蘋果的話,未來的路或許會更難走。

之前,市場有消息稱,高通暫停了在新一代iPhone和iPad原型機上測試基帶芯片的核心軟件接入權。但高通發(fā)言人對路透社表示,應用于下一代iPhone的基帶芯片已全部測試完畢,也發(fā)布給了蘋果,未來將繼續(xù)支持蘋果的最新設備。高通的算盤是,明年美國電信運營商將主打5G網(wǎng)絡,有助于更好實現(xiàn)蘋果看重的增強現(xiàn)實(AR)和無人駕駛。高通參與了行業(yè)標準的制定,到頭來蘋果還是要為5G基帶芯片支付專利費。不過,對于5G的發(fā)展,中國廠商的布局也很深入,高通如果能夠大力發(fā)展中國市場,或許也能找到更好的機會。


高通也在嘗試遠離單一的盈利模式,正在等候380億美元收購荷蘭恩智浦半導體公司(NXP)獲批,以便進軍移動支付的芯片市場。此外,高通也開始宣傳相機、AR設備、視頻壓縮、立體聲設備等,與蜂窩基帶芯片和移動無線通訊無關的產(chǎn)品,力圖實現(xiàn)轉(zhuǎn)型。對于技術的迭代和創(chuàng)新是高通必須面對的問題,不過捆綁專利的做法也很令人不齒,如果不改變原有的模式,或許未來的利潤下滑還將成為常態(tài),此外借助更多的新興市場發(fā)展機會,進行技術創(chuàng)新和跟進,以及和新興市場的合作機會,對于高通來說不失為一個新的發(fā)展機會。比如在中國市場的研發(fā)能力,參與中國5G的發(fā)展和技術創(chuàng)新,未嘗不是高通的機會。

編 輯:王洪艷
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