DIGITIMES Research觀察，2015年3GPP R12標準底定后，先后有多家業(yè)者推出合乎R12標準的新晶片，包含思寬通訊(Sequans Communications)、Altair、高通(Qualcomm)等，以及已有意進入市場的英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科。然而電信營運商的觀望遲疑、替代技術(shù)的提出等因素，使得短期內(nèi)LTE技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things；IoT)應(yīng)用市場發(fā)展仍難樂觀。
針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，3GPP R12修訂過往的終端裝置標準，同時也增訂新裝置類型標準，形成LTE-M Category 1、LTE-M Category 0，思寬已推出支援Category 1的晶片，Altair則已推出支援Category 1、Category 0的晶片。
R12標準僅為初步，依據(jù)規(guī)劃，后續(xù)將再增訂Category M的新類型，以及窄頻(Narrow Band；NB)取向的新類型，新類型的資料傳輸率更低，但也耗占更少的通道頻寬，以及更省電。
雖然LTE技術(shù)積極降低功耗、傳輸率、通道頻寬等，以迎合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求，但科技大廠也力挺相關(guān)替代性技術(shù)，例如IBM支持LoRaWAN，安謀(ARM)支持Weightless等，加上新興業(yè)者提出的Sigfox等，因此支持LTE物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的晶片商，仍難對市場后續(xù)發(fā)展抱持樂觀。
LTE技術(shù)于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用階段與展望
